日照PVC胶膜材料电子封装阻燃胶

联系人鲍红美固化方式可定制

中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点：

1.  耐高低温，抗紫外线，耐老化

2.  并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3.  气味极低，几乎无味

4.  符合欧盟RoHS指令要求
5.  耐温范围：-60℃~120℃
6.  胶体韧性

【产品特点】

● 本品为阻燃型环氧灌封胶，阻燃等级通过UL-94V0级认证及SGSY认证，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

● 可常温或中温固化，固化速度适中；

● 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；

● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

半流动单组分室温固化有机硅橡胶，中性固化通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1．用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
2．特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。
3．电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。

手板模具_手板模具批量生产_手板模具厂家

手板就是为了验证外观或功能和结构的模型样品，加工的需求一般也不会太多，数量在1至数套之间。其实不然，这种需求只是代表了大部分手板制作的客户，但是有一部分客户会有小批量的手板制作需求。

1.小批量生产成本较低

一些塑胶材料的产品既可以通过手板的小批量 ** 生产，也可以采用钢制模具进行规模化生产，但是开模的话，模具成本是非常高的。如果没有大批量的产品需求，高昂的开模费用会较大的提高产品生产成本，这些增加的成本将会降低产品在市场的竞争力。

其次小批量的生产订单因为数量太小，没有利润一般的模具厂都不会接，即使我们想开模生产也找不到愿意接单的加工厂。

但是在手板厂方面，小批量的生产却是非常划算的业务，即使利润比手板定做适当让步，手板厂也非常乐意接受。在客户方面来看，虽然单件产品的生产成本提高了，但是总的生产成本却降低了。

2.小批量生产周期较短

钢制模具的制作周期相对较长，少则1月左右，慢则数月，这还不包括修改调整所需要花费的时间。而小批量手板定做较快1天即可开始投入生产。

齐乐实业提供的小批量生产服务可以根据客户订单数量以及产品要求灵活选择合适的加工方式，快速解决客户需求。为我们的产品上市。

3.小批量生产可以灵活控制成本

一、产品特点：
 1、本产品分A、B组份包装，均为无色高透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 LED灯具用胶；
二、技术参数：
QK-6852AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色高透明液态 无色高透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
4500 3000
混合粘度（cps） 3500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
推荐工艺：
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时，然后把模条从烤箱拿出等到冷却，后拔出灯。

工业级环氧灌封胶，外观为黑色不透明液体，低粘度，绝缘，可替代进口材料，操作时间长；双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化，形成坚硬的黑色灌封体，并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
　　特点：
　　1、低粘度，流动性好，有利于器件灌封；
　　2、固化后韧性好，耐冲击；
　　3、耐腐蚀性好；
　　4、对器件无腐蚀性；
　　5、固化后绝缘性好。
　 环氧树脂灌封胶的应用：
        用于腐蚀敏感性电器部件的粘结，灌封和浇注，如将元器件粘结到板上，外壳组装。