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STC公司的单片机主要是基于8051内核，是新一代增强型单片机，指令代码完全兼容8051，速度快8~12倍，带ADC,4路PWM，双串口，有ID号，加密性好，抗强.
PIC单片机：
是MICROCHIP公司的产品，其的特点是体积小，功耗低，精简指令集，抗性好，可靠性高，有较强的模拟接口，代码保密性好，大部分芯片有其兼容的FLASH程序存储器的芯片.
EMC单片机：
是义隆公司的产品，有很大一部分与PIC 8位单片机兼容，且相兼容产品的资源相对比PIC的多，价格便宜，有很多系列可选，但抗较差.
ATMEL单片机（51单片机）：
ATMEl公司的8位单片机有AT89、AT90两个系列，AT89系列是8位Flash单片机，与8051系列单片机相兼容，静态时钟；AT90系列单片机是增强RISC结构、全静态工作、内载在线可编程Flash的单片机，也叫R单片机.
PHLIPIS 51LPC系列单片机（51单片机）：
PHILIPS公司的单片机是基于80C51内核的单片机，嵌入了掉电检测、模拟以及片内RC振荡器等功能，这使51LPC在高集成度、低成本、低功耗的应用设计中可以多方面的性能要求.
HOLTEK单片机：
盛扬半导体的单片机，价格便宜，种类较多，但抗较差，适用于消费类产品.
TI公司单片机（51单片机）：
德州仪器提供了TMS370和MSP430两大系列通用单片机.TMS370系列单片机是8位CMOS单片机，具有多种存储、多种接口，适用于复杂的实时控制；MSP430系列单片机是一种低功耗、功能集成度较高的16位低功耗单片机，特别适用于要求功耗低的
松翰单片机（SONIX）：
是松翰公司的单片，大多为8位机，有一部分与PIC 8位单片机兼容，价格便宜，时钟分频可选项较多，有PMW ADC 内振 内部杂讯滤波。缺点RAM空间过小，抗。
飞思卡尔单片机 [3]
飞思卡尔 8 位单片机系列主要包括 RS08 类、HCS08 类、HC08 类、HC08 汽车类、 HCS08 汽车类。
英飞凌单片机 [4]
英飞凌单片机的XC82x和XC83x单片机系列经过设计，可进一步在各种工业领域内成本，能效。

ACF固化温度之特性主要受到绝缘胶材的成分所影响。绝缘胶材成分目前以B-Stage（胶态）之环氧树脂加上硬化剂为主流，惟各家配方仍多有差异。在胶材成分方面虽然较无专利侵权的问题，但种类及成分对产品之特性影响重大，故各家厂商均视配方为机密。ACF的许多规格如硬化速度、黏度流变性、接着强度乃至于ACF固化温度等，莫不受到绝缘胶材的成分所决定。目前在诸多特性之中，ACF固化温度已成为各家厂商重要的努力方向，此特性也是关乎厂商技术高低的重要指标

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深联华单片机（51单片机） [5]
深联华公司的单片机主要是基于8051内核，是新一代防逆向型单片机，指令代码完全兼容8051，速度快8~12倍，带有62 K FLASH ROM，内置256字节RAM和集成外置1024字节RAM，白噪声-没有规律可循，每颗芯片都有自己的，同样的不可重用。
三星单片机
三星单片机有KS51和KS57系列4位单片机,KS86和KS88系列8位单片机,KS17系列16位单片机和KS32系列32位单片机,三星还为ARM公司生产ARM单片机,常见的S344b0等.三星单片机为OTP型ISP在片编程功能.
SST 单片机
美国SST公司推出的SST89系列单片机为的51系列单片机,包括SST89E/V52RD2, SST89E/V54RD2,SST89E/V58RD2,SST89E/V554RC,SST89E/V564RD等.它与8052系列单片机兼容.提供在线编程(ISP功能).内部flash擦写1万次以上,程序保存时间可达100年.
还有很多的单片机生产企业这里没有收集,每个企业都有自己的特点,大家根据需要选择单片机,在完全实现功能的前提下追求位,当然并不是这样好,实际中选择单片机跟者的应用习惯和是密不可分的.
51单片机的结构与功能
基本功能：
1.8位数据总线，16位地址总线的CPU；
2.具有布尔处理能力和位处理能力；
3.采用哈佛结构，程序存储器与数据存储器地址空间各自，便于程序设计；
4.相同地址的64KB程序存储器和64KB数据存储器；
5.0-8KB片内程序存储器(8031无，8051有4KB，8052有8KB，89C55有20KB)；
6.128字节片内数据存储器（8051有256字节）；
7.32根双向并可以按位寻址的I/O线；
8.两个16位定时/计数器(8052有3个)；
9.一个全双工的串行I/O接口；
10.多个中断源的中断结构，具有两个中断级；
11.片内时钟振荡器 [1]  。
特点：
1.以微处理器（CPU）为核心；
2.CPU与其他部件间通过三总线连接。
总线: 指能为多个部件服务的信息传送线 [1]  。
攻击技术
攻击单片机主要有四种技术，分别是：
（1）攻击
该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的漏洞来进行攻击。攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
（2） 电子探测攻击
该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。
（3）过错产生技术
该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的和执行。
（4）探针技术
该技术是直接芯片内部连线，然后观察、操控、单片机以达到攻击目的。为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要封装，然后借助半导体设备、显微镜和微，在的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些非侵入型攻击是特别危险的，但是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和知识。与之相反，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。

当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时，为避免占用太多LCD面板的额缘面积，并同时IC数目以成本，使得驱动IC朝多脚数及窄长型的趋势来发展。然而，LCD无碱玻璃的系数约4ppm/℃远IC的3ppm/℃，当ACF胶材加热至固化温度反应后再降回室温时，IC与玻璃基板将因收缩比例不一致而使产生翘曲的情况，此即Warpage效应。Warpage效应将使ACF垂直导通的效果变差，严重时更将产生Mura。Mura即画面显示因亮度不均而出现各种亮暗区块的现象。 ! C% q. N( W8 R8 Y; F! [0 S:    为Warpage效应，目前解决方案主要仍朝ACF的固化温度来着手。以系数的单位ppm/℃来看，假使ACF固化温度与室温的差距，作业中IC及玻璃基板产生冷缩的差距比就会越小，Warpage效应也将

H3C光模块分类：    以下是华为光模块主要分类及说明：     ⑴、H3C 1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不千兆，多采用SC接口。    ⑵、H3C SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不千兆，多采用LC接口。     ⑶、H3C GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。    ⑷、H3C SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前高数率可达4G，多采用LC接口。     ⑸、H3C XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。    ⑹、H3C XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种，多采用LC接口。
H3C光模块型号：    以下是H3C光模块一系列的型号及描述：      
SFP-GE-T  SFP电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP-GE-SX-MM850-A SFP多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-1310-A SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-1310 SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-1550 SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-1550 SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
XENPAK-SX-MM850 XENPAK多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)
XENPAK-LX-1310  XENPAK单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)
XENPAK-LH40-1550  XENPAK单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC) 
XFP-SX-MM850  XFP多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)
XFP-LX-1310?XFP单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)?
XFP-LH40-1550-F1?XFP单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)?
SFP-GE-LX-1310-BIDI?
BIDI?SFP单模光模块(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)

SFP-GE-LX-1490-BIDI?
BIDI?SFP单模光模块(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)

SFP-FE-SX-MM1310-A?SFP多模光模块(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)?
SFP-FE-LX-1310-A?SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)?
SFP-FE-LH40-1310?SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)?
SFP-FE-LH80-1550?SFP单模光模块(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A?GBIC多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-1310-A?GBIC单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-1550A?GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-1550-A?GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

GBIC-GE-T
GBIC电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)
H3C?SFP光模块

SFP光模块的定义及基本介绍请查看SFP光模块。在这里只针对H3CSFP系列光模块做一个总体的资料整理。包括：1000MSFP光模块，百兆SFP光模块，155MSFP光模块，622M?SFP光模块，2.5G?SFP光模块，千兆/百兆BIDI模块，BIDI?GEPON?OLT，千兆CWDM模块，SFP电口模块等。以下资料只供参考，
1、H3C1000MSFP光模块，
千兆SFP光模块的传输速率为1250Mb/s，均采用连接器。
BIDIGEPON?OLT光模块是一种于?EPONOLT?端设备的千兆?SFP模块。需要注意的是通过SFP-GE-PX10-D-1490-A模块传输的光只能用于10公里版本的?ONU设备。在?EPON?OLT、ONU?端口的光功率时请使用?EPON?的光功率计（H3C使用的光功率计型号为?JDSU?OLP-57），以确保测量结果准确

SFP-GE-PX20-D-1490-A?1490?1310?F?9/125?20km? 2～ 7
≤-30?≤-10
SFP-GE-PX20-D-1490-M1490?1310?F?9/125?20km? 2～ 7
≤-28≤-6BIDI?GEPONOLT?光模块是一种于?EPON?OLT?端设备的千兆SFP模块。需要注意的是通过SFP-GE-PX10-D-1490-A模块传输的光只能用于10公里版本的ONU?设备。
在EPON?OLT、ONU?端口的光功率时请使用?EPON的光功率计（H3C使用的光功率?计型号为?JDSU?OLP-57），以确保测量结果准确。
8、H3C千兆CWDM模块
千兆?CWDM模块的传输速率为1250Mb/s，均采用?LC?连接器。
千兆?CWDM模块具体型号及规格：对外型号
中心波长

FiberMode?光纤直径（μm）
传输
距?离?接口指标（单位：dBm）

输出光功率?接收灵敏度?光饱和
度SFP-GE-LH70-1470-CW1470
SFP-GE-LH70-1490-CW?1490SFP-GE-LH70-1510-CW1510?SFP-GE-LH70-1530-CW1530?SFP-GE-LH70-1550-CW1550?SFP-GE-LH70-1570-CW?1570?SFP-GE-LH70-1590-CW?1590?SFP-GE-LH70-1610-CW1610
H3C可插拔光模块类型：（整理自H3C相关产品的光模块手册,非常）
一、SFP（Small?Form-factor?Pluggable，小型封装可热插拔）模块
1、千兆SFP光模块，百兆SFP光模块，155M?SFP光模块，622M?SFP光模块，2.5G?SFP光模块：小型封装可热插拔光收发一体模块（Transceiver），LC接口。?2、千兆BIDI光模块，百兆BIDI光模块：BIDI（Bi-direction，双向传输）光收发一体模块，LC接口。
BIDI?GEPNOLT光模块：BIDIGEPON?OLT光收发一体模块，SC接口。3、千兆CWDM光模块：千兆CWDM（CoarseWelength?Division?Multiplexing，粗波分复用）光收发一体模块，LC接口。
4、千兆SFP电口模块：RJ-45接口5、千兆SFP电缆：于设备间的互连，可热插拔
SFP 模块

1、SFP 光模块：万兆SFP 光收发一体模块LC接口?2、SFP 电缆：于设备间的互连，可热插拔,GBIC（Gigabit?InterfaceConverter，千兆以太网接口转换器）模块
1、GBIC光模块：可热插拔，光收发一体模块?SC接口?2、GBIC电口模块：可热插拔?RJ-45接口
3、GBIC堆叠模块：于设备间的互连，可热插拔?HSSDC接口

、XFP（10-GigabitSmall?Form-factor?Pluggable，万兆以太网接口小型封装可热插拔）模块
万兆以太网接口小型封装可热插拔光收发一体模块?LC接口
  万兆以太网接口收发器封装）模块
光转发器（Transponder），可热插拔，SC接口。

六、CX4电缆
万兆CX4电缆，于设备间的互连，可热插拔
七、QSFP模块
1、QSFP光模块：40GQSFP光收发一体模块，可热插拔；MPO接口2、QSFP电缆：可热插拔，用于40GQSFP端口间的互连
3、QSFP?to?SFP 电缆：可热插拔，用于40G?QSFP端口与4个10G?SFP 端口?间的互连?
八、CFP模块
CFP光模块：40GCFP光收发一体模块LC接口

科研成果保护是每一个科研人员关心的事情，加密有加密，硬件加密,软硬件综合加密，时间加密，错误引导加密，专利保护等措施有矛就有盾，有盾就有矛，有矛有盾，才促进矛盾水平的。加密只讲盾，现先讲一个加密：利用MCS-51 中A5 指令加密，其实上所有资料，包括英文资料都没有讲这条指令，其实这是很好的加密指令。A5 功能是二字节空操作指令。加密：在A5 后加一个二字节或三字节操作码，因为所有反汇编都不会反汇编A5 指令，造成正常程序反汇编乱套，执行程序无问题仿制者就不能改变你的源程序。
硬件加密：8031/8052单片机就是8031/8052掩模产品中的不合格产品，内部有ROM，可以把8031/8052 当8751/8752 来用，再扩展外部程序器，然后调用8031 内部子程序。当然你所选的同批8031芯片的首地址及所需用的中断入口均应转到外部程序区。

用高电压或激光烧断某条引脚，使其读不到内部程序，用高电压会造成一些器件损坏重要RAM 数据采用电池（大电容，街机采用的办法）保护，芯片数据失去机器不能起动，或能初始化，但不能运行。
用真假加密
擦除芯片标识
把8X52单片机，标成8X51 单片机，并用到后128B的RAM 等，把AT90S8252 当AT89C52,初始化后程序段中并用到EEPROM 内容，你再去联想吧！
用激光（或丝印）打上其它标识如有的单片机引脚兼容，有的又不是同一种单片机，可张冠李戴，只能意会了，这要求你知识面广一点 。
用新出厂编号的单片机，如2000 年后的AT89C 就难解密，或新的单片机品种，如R 单片机。
DIP封装改成PLCC,TQFP,SOIC,BGA等封装，如果量大可以做定制ASIC，或软封装，用不需外晶振的单片机工作（如R 单片机中的AT90S1200），使用更复杂的单片机，FPGA R SRAM=AT40K系列。
硬件加密与加密只是为叙说方便而分开来讲，其实它们是分不开的，互相支撑，互相依存的加密：其目的是不让人读懂你的程序，不能修改程序，你可以………….....
利用单片机未公开，未被利用的标志位或单元，作为标志位，如8031/8051有一个用户标志位，PSW.1 位，是可以利用的程序入口地址不要用整地址，如：XX00H,XXX0H，可用整地址-1，或-2，而在整地址处加二字节或三字节操作码，在无程序的空单元也加上程序机器码，好要加巧妙一点用大容量芯片，用市场真器不能的芯片，如内部程序为64KB 或大于64KB 的器件，如：R 单片机中ATmega103 的Flash 程序存储器为128KBAT89S8252/AT89S53中有EEPROM，关键数据存EEPROM 中，或程序初始化时把写到EEPROM 中，程序执行时再查正确与否，尽量不让人家读懂程序。关于单片机加密，讲到这里，就算抛砖引玉。
故障的排除

Sony?Chemical的是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能的薄膜结构。此结构的特性是，粒子的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被，使得垂直方向导通；至于横向空间的导电粒子绝缘膜则将存在，如此即可避免横向粒子直接而造成短路的现象。??
?Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若不完全，将使得垂直方向的电阻变大，就会影响ACF的垂直导通特性。目前该结构的专利属于Sony?Chemical。??
?除了上述以结构改良的来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合Fine?Pitch的要求。随着粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也同步，目前粒径误差值已由过去的±1um至±0.2um。?7?B(?W(?d%?x8?x(?g
?
?随着驱动IC细脚距的要求，金凸块的小间距也压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚距。20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，Fine?Pitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身上了
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单片机故障的排除
1单片机正常工作的三个条件
单片机工作的三个条件分别是电源、时钟晶振、复位。当单片机不能正常工作时，我们就要检查这三个条件，用电压表或者万用表检测他的电源和接地脚，检测两个引脚之间的电压是不是5V左右；对于时钟晶体振荡有没有正常工作，我们好用示波器进行检测，看能否检测到相应的正弦波脉冲；复位检测比较简单，单片机的复位电平一般是高电平复位，单片机在接通电源的时候一般复位引脚上会出现5V左右的高电平，另外在按下复位按键时，复位引脚上也会出现高电平，用一般的电压表或者万用表都可以进行检测。
2单片机内部是否正常工作的检测
单片机内部有没有正常工作，我们主要是通过写入程序的来进行检测和排查。这个检测需要有“烧入”代码的硬件和才行，检测的原理就是通过“烧入”代码的硬件和，将一段带有检测功能的正常代码“烧入”到单片机。检查两个方面：就是能不能将目标代码正常写入单片机，不能正常写入单片机时，说明单片机已经损坏，需要更换同型号的单片机；第二就是目标代码可以正常写入单片机，写入后的效果是不是就是程序设定的功能，如果是说明单片机正常
    产品主要的特点是，它具有细孔硅胶对介质（比如空气或工业气体）中的含水蒸汽的吸附作用。
变色硅胶指示剂（企业）与蓝胶指示剂（行业）技术指标对比。
别名
变色硅胶也可称为变色矽胶，变色硅橡胶，变色矽利康，氧化硅胶，硅酸凝;硅胶60;硅胶干燥剂;硅凝胶;原色硅胶;硅胶,变色;硅溶胶;硅溶胶S-40型;二氧化硅水溶胶(S-40型);硅溶胶LS-28型;二氧化硅水溶胶(LS-28型);粗孔微球硅胶;B型硅胶;球形硅胶;A型硅胶;蓝色硅胶;硅胶G;硅胶GF254;硅胶GF366;硅胶H;硅胶HF254;硅胶HF254 366;超细二氧化硅气凝胶;矽胶;乾燥剂;气象二氧化硅。
性状
蓝色硅胶猫砂分为蓝胶指示剂、变色硅胶猫砂和蓝胶，外观为蓝色或浅蓝色玻璃状颗粒，根据颗粒形状可分为球形和块状两种，具有吸湿后自身颜色由蓝色变红色的特性。本品为球形或不规则形状的颗粒，根据外观的不同分为紫色、桔红色或三种型号，其主要成分为二氧化硅，颜色随湿度不同而变化。
用途特点编辑

为了横向导通的机率，Hitachi使用了两个，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以导电粒子横向的机率。然而，双层结构除了加工难度之外，由于下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也。 : a* { H5 `  H/ H* T# @2    目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围。当脚位金凸块下压时，由于绝缘粒子的直径远小于导电粒子，因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有导电粒子的机会
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对于粗孔硅胶，可焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6—8小时至胶粒呈白色或黄褐色即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。
⒉ 漂洗法
将硅胶在饱和水蒸汽中吸附达到饱和后放热水中浸泡漂洗，并可结合使用洗涤剂以除去废油或其它有机杂质，再经净水洗涤后烘干脱水。
⒊ 溶剂冲洗法
根据硅胶吸附有机物种类，选用适当的溶剂将吸附在硅胶内的有机物溶出，然后将硅胶加热以脱除溶剂。
吸附注意事项
⒈ 烘干再生时应注意逐渐温度，以免干燥引起胶粒炸裂，回收率。
⒉ 对硅胶焙烧再生时，温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显其吸附效果，影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶，脱附再生的温度应不超过120℃，否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。
⒊ 经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒，以使颗粒均匀。
技术指标编辑
项 目
蓝胶指示剂
变色硅胶
蓝胶
典型数值
吸附量
%
RH=20 % ³
8.0
--
--
8.5
RH=35 % ³
13.0
13.6
RH=50 % ³
20.0
20.0
18.0
22.5
RH=90 % &sup3
28.0
31.4
磨耗率，%£
10.0
10.0
10.0
0.5
粒度合格率,%³
96
90
90
97
加热减量, %£
5.0
5.0
5.0
0.9
显色变化
RH=20 %
蓝或浅蓝色
合格
RH=35 %
紫或
合格
RH=50 %
浅红色
浅红色
浅紫色或浅红色
合格
贮存包装编辑
硅胶具有强的吸湿能力，因此应贮存在干燥地方，包装物与地面之间要有搁架。包装物有钢桶、纸桶、纸箱、塑料瓶、聚塑料复合袋、柔性集装袋等。运输中应避免雨淋、受潮和曝晒。
国内发展编辑
国内蓝胶产量在6000吨以上，其中70%—80%出口，创汇约800万美元，占硅胶系列产品出口创汇的30%以上。随着人们意识的加强，某些化工产品的污染对造成的危害越来越引起各国，现用于制造变色硅胶的氯化钴已被列为污染的致癌。我国是上出口变色硅胶的主要，在短期内研制和出新一代变色硅胶、氯化钴的污染而保持主要出口国地位，是当前非常重要的课题。
      

1.主要用于仪器、仪表、设备等在密闭条件下的吸潮防锈，同时又能通过吸潮后自身颜色由蓝变红直观指示出的相对湿度。
2.与普通硅胶干燥剂配合使用，指示干燥剂的吸湿程度和判断的相对湿度。
3.作为包装用硅胶干燥剂，广泛用于精密仪器、皮革、鞋、服装、食品、和家用电器等。
特性
变色硅胶的主要成分是氯化钴，有很强的毒性，对空气中的水蒸汽有的吸附作用，同时又能通过所含氯化钴结晶水数量变化而显示不同的颜色，即由吸湿前的蓝色随吸湿量的逐渐转变成浅红色。 [1]
颜色:蓝色
外观:珠状颗粒
耐温:750（℃）
粘度:无
水份:5（%）
主要用途:电子防潮，显色指示
孔径:细孔硅胶
规格：大概分为4种规格，分别是：1-3mm；2-4mm；2-5mm；4-8mm。
生产
变色硅胶是从细孔硅胶（孔径2—3nm，比表面600㎡/g以上）为载体，用氯化钴（分子式：CoCl2）通过一定的工艺步骤结合在变色硅橡胶内部孔隙的表面上。
吸附再生
变色硅胶在使用中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机，吸附能力下降，可通过再生后重复使用。
吸附水蒸汽再生
硅胶吸附水分后，可通过热脱附将水分除去，加热的有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度：
粗孔硅胶不得600℃；
细孔硅胶不得200℃；
蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得120℃；
硅铝胶不得350℃。
再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。
吸附杂质再生
⒈ 焙烧法

异方性导电胶膜（ACF：Anisotropic?Conductive?Film）兼具单向导电及胶合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驱动IC相关之构装接合受瞩目。根据JMS的调查，2006年ACF市场规模约488亿日圆，至2007年将成长至586亿日圆，历年成长率约在20％上下。随着驱动IC在Fine?Pitch潮流的推动下，ACF的产品特性已逐渐成为攸关Fine?Pitch的重要因素。本文将针对ACF就其产品发展概况、主要规格特性以及产业未来趋势等做一介绍
ACF 导电胶：  定义：
具有单向导电和粘合固定功能的导电胶，是将T生产中的各 类液晶模块与FPC连接使用。
中文学名为异方性导电胶
膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)  组成：

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导电胶的组成主要分为导电粒子和绝缘胶料
导电原理：导电胶的导电激励在于导电性填料之间的，这种填料 与填料的相互式在粘料固化干燥后形成的，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别存在的，相互间不呈现连续，故处于绝缘状态。经加热及加压一段时间后，由于溶剂蒸发和粘料固化，导电填料相互间连接成锁链状，后形成垂直导通，横向绝缘的结构
ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜
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在DGI385的蓝牙接口设计中，使用DGI385的多通道串口连接蓝牙模块音频接口，DGI385的异步串口连接蓝牙模块的通信口。蓝牙模块可以避免射频到中频的变换，使结构简单、实现简单。由于采用具有DSP核的处理器，还可以方便地应用到各种处理中。
模块分类编辑
蓝牙模块按照分有1.2，2.0，2.1，4.0以及新的4.1和5.0。
蓝牙模块按照用途来分有数据蓝牙模块和蓝牙模块。前者完成无线数据传输，后者完成和立体声音频的无线数据传输。
蓝牙模块按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装，外置flash的，后者一般是QFN封装，外接EEPROM。
蓝牙模块根据芯片厂商分有BroadCom蓝牙模块，Dell蓝牙模块，CSR蓝牙模块；
蓝牙模块根据用途分有数据蓝牙模块，串口蓝牙模块，蓝牙模块，车载蓝牙模块；
蓝牙模块根据功率分有CL1,CL2,CL3；
蓝牙模块根据应用和支持协议划分主要分为经典蓝牙模块（BT）和低功耗蓝牙模块（BLE）；
蓝牙模块根据协议的支持分为单模蓝牙模块和双模蓝牙模块；
蓝牙模块根据应用分为蓝牙数据模块和蓝牙音频模块；
蓝牙模块根据温度分为工业级和商业级；
模块的选型编辑
常见蓝牙模块 小体积蓝牙模块
图片 
 在DGI385的蓝牙接口设计中，使用DGI385的多通道串口连接蓝牙模块音频接口，DGI385的异步串口连接蓝牙模块的通信口。蓝牙模块可以避免射频到中频的变换，使结构简单、实现简单。由于采用具有DSP核的处理器，还可以方便地应用到各种处理中。
模块分类编辑
蓝牙模块按照分有1.2，2.0，2.1，4.0以及新的4.1和5.0。
蓝牙模块按照用途来分有数据蓝牙模块和蓝牙模块。前者完成无线数据传输，后者完成和立体声音频的无线数据传输。
蓝牙模块按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装，外置flash的，后者一般是QFN封装，外接EEPROM。
蓝牙模块根据芯片厂商分有BroadCom蓝牙模块，Dell蓝牙模块，CSR蓝牙模块；
蓝牙模块根据用途分有数据蓝牙模块，串口蓝牙模块，蓝牙模块，车载蓝牙模块；
蓝牙模块根据功率分有CL1,CL2,CL3；
蓝牙模块根据应用和支持协议划分主要分为经典蓝牙模块（BT）和低功耗蓝牙模块（BLE）；
蓝牙模块根据协议的支持分为单模蓝牙模块和双模蓝牙模块；
蓝牙模块根据应用分为蓝牙数据模块和蓝牙音频模块；
蓝牙模块根据温度分为工业级和商业级；
模块的选型编辑
常见蓝牙模块 小体积蓝牙模块
图片 
 

通信使用异步串口实现。为了双方通信的可靠和实时，使用RTS1和CTS1引脚作为双方通信的握手，异步串口的通信可设为921.6KHz、460.8KHz、115.2KHz或者57.6KHz等四种。速率可以通过设置DGI385的内部寄存器来改变，DER5460的异步串口速率通过DGI385进行设置。
由于其具有一个ARM核，双方的实时时钟可以使用共同的时钟，从而双方实时时钟的一致，由DGI385输出32.768KHz的时钟到BRF6100的SLOW_CLK引脚。32.768KHz由外接晶体提供，晶体的性双方的要求，一般性要求在50×10－6数量级。
DGI385使用一个GPIO引脚控制BRF6100复位，必要时OMAP5910可以复位蓝牙模块。DGI385
用另外一个GPIO引脚控制BRF6100的WP，WP为BRF6100的EEPROM写保护，在正常工作状态下将该引脚置高，确保不会改写EEPROM中的数据。BRF6100的射频天线可以采用TaiyoYuden公司的AH104F2450S1型号的蓝牙天线。该天线性能良好，已经应用在很多蓝牙设备上，为了验证天线是否有效，可以在产品设计阶段一段天线电路，使用控制控制切换开关，控制可以来自BR6100或者OMAP5910。时，切换开关连通J2和J3，天线连接到同轴电缆，可以进一步连接到设备，可以方便地检测天线的各种指标，实际使用中，切换开关连通J2和J1，或者将该段电路去除，天线直接连接到BRF6100的RF引脚。
OMAP5910的设计
整个的设计有三种，根据不同的应用和的负责程序采用不同的设计，一般情况下，简单的可以采用常规的设计；较为复杂的可以采用DSPCCS提供的DSP/BIOS设计（DSP/BIOS是TI公司为DSP设计的嵌入式设计）；为复杂的需要采用嵌入式操作进行设计。目前，OMAP5912支持的操作包括WinCE、Linux、Nucleus以及VxWorks等，可以根据需要选择不同的操作，本采用常规的设计，其实现为简单方便。
的结构中包括初始化模块，键盘和液晶显示、数据和通信、Flash读写以及蓝牙收发等模块，在初始化中设置键盘扫描时间、采样、显示状态等各种参数，整个初始化之后，程序进入监控模块、监控模块随时判断各个模块的状态，并进入相应的处理程序，数据通信模块控制DGI385和蓝牙模块的数据接口，通信模块控制DGI385和音频AD/DA的接口，蓝牙接口收发控制OMAP5910和蓝牙模块的收发，Flash读写模块控制DGI385对其片外Flash的读写，必要时可以将某些重要数据传输到Flash中，此外，DGI385的上电引导程序也存储在Flash中，键盘和显示模块控制的人机接口，PC通信模块控制和PC机的连接。
由于DGI385具有C55系列DSP核，一些数字处理算法可以很容易实现，对于，可以进行滤波以，如果传输音乐，可以加入音乐处理算法、例如混响、镶边、削峰等多种处理，可以将压缩后传输到PC机，或者解压后播放各式各样的，使得的应用范围更加广泛和实用。回收光纤模块回收新旧二手光模块
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天线 a:内置天线；b:外置天线； 内置天线
尺寸（mm） 18.2×26.7×3（兼容Wi-Fi模块C322引脚） 10×10×2（超小体积，食指指甲般大小）
价格 价格稍低 价格略高
模块接口编辑
蓝牙模块的接口分串行接口、U接口、数字IO口、模拟IO口、SPI编程口及接口。
仅需要数据传输时，构架时应尽量采用串行接口（TTL电平），这样市场上的模块都可以支持，如确实需要IO口，就需要根据需要进行蓝牙的，时间成本和经济成本都比较高。
模块组成编辑
蓝牙模块一般是由芯片、PCB板、器件构成。
不同蓝牙模块由于作用及应用不同，模块的外引管脚都会不一样。
    
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联

 G模块根据提供的数据传输速率又可以分为GPRS模块、EDGE模块、3G模块和纯模块。模块只支持服务。GPRS，可说是G的延续。它经常被描述成“2.5G”，也就是说这项技术位于第二代（2G）和第三代（3G）通讯技术之间。GPRS的传输速率从56K到114Kbps不等，理论速度高达171k，实际的下传速度在25K左右。相对于G的9.6kbps的访问速度而言，GPRS拥有