商品详情大图

3014-G4封装胶G4G9玉米灯胶水G9灌封胶

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度(CPS) A组份 B组份
9300 13000
混合粘度(cps) 14000
密 度(g/cm3) A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃) ≥180
固化条件 80℃X1小时,然后150℃X2小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度(shore A,25℃) 50
折射率(633nm) 1.425
透光率(450nm) 98%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) 0.25
体积电阻系数(Ω.cm) 1.0X1014
介电系数(1.2MHz) 3.0
介质损耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
击穿电压(KVmm) >25

G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550)
G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶,无溶剂,高纯度;固化物具有的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。

主要应用
大功率LED芯片封装调荧光胶
技术参数
型号 G-3150A G-3150B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度(25℃)mPa.s 30000 900
比重(25℃) 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度(25℃)mPa.s 3800±300
混合比例 1:1
胶化时间(100℃) 20sec
混合后可使用时间(25℃) Hrs 8小时
固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度(JIS) Shore A 55
透光率(450nm,1mm厚) % >99
折射率 % 1.54
伸长率 % 80
拉伸强度 MPa 1.3
剪切强度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) @100℃×1hr Weight% 0.02
耐温范围(℃) -60~200

包装 A、B胶包装规格为:500g/瓶
储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期6个月。

产品特点:
本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列,具有高透光性、稳定性。本品电器性能,透气性能优良,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力,并且热稳定性,可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
性 状
外观 A组分:无色透明液体
B组分:无色透明液体
粘度(25℃,
旋转粘度计) A组分:10000mPa.S
B组分:3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作时间 6h
性 能 评 价
测试项目 测试条件和方法 结果
硬度 邵氏A硬度计 60。
透光率450nm(%) 紫外分光光度计 〉99.3%
折光率 折光仪 1.42
密度(g/cm3)

A组分:1.04
B组分:1.02
剪切接着强度(PPA,kg/nm2)(PPA,kg/nm2) / 0.48
弹性模量Mpa
(Ω.cm)

1600
介电系数(1.2MHz) / 2.8
抗弯强度MPa(1.2MHz) 55
击穿电压(KVmm) / >25
导热系数 0.25
*1)对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例:G5260A 1 份; G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30-40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);
3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4.推荐工艺:在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶;先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分:0.5 Kg/桶;B组分:0.5Kg/桶;
注意事项:存放过程中确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等接触,混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全:1. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。
2. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地规定的安全法规。(详细安全指引参阅相应MSDS)

下一条:雪花沙原料高透明太空沙制作CDS-750润滑油
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“3014-G4封装胶G4G9玉米灯胶水G9灌封胶”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
联系卖家 进入商铺

G9玉米胶信息

最新信息推荐

进店 拨打电话