芯片裸片封装胶，透明填充剂，耐高温填充胶

芯片裸片封装胶，透明填充剂，耐高温填充胶，也叫bga底部填充胶水
汉思化学生产bga底部填充胶，汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充，以提高产品的抗跌落性能，确保产品的稳定性；
汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充，以提高产品的抗跌落性能，确保产品的稳定性
汉思化学是面向化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与的产品优势，汉思为客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。
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