商品详情大图
商品详情产品参数

使用操作
1.在使用时,先将A、B组分分别搅拌均匀,然后再将A、B组分按比例称好,在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后通过室温(4~12hr)或加热(80oC-0.5hr)固化。
3.对于自动灌封生产线,为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常,应将A、B组分分别抽真空除尽气泡(除泡时间5~10分钟),再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。
4、固化过程中不收缩,具有的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

名称电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶,线路板灌封防水绝缘导热有机硅灌封胶,常温固化环保型电子电器模块灌封胶,双组份有机硅AB透明灌封胶
价格面议
地区全国
联系鲁和平
关键词电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶
粘合材料电子元器件
进店 拨打电话 微信