研发定制导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶垫片材料

材料简介：
HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求导热材料的应用场合。

特点/优势：
●的导热性能，导热系数15W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元

典型参数：
材料型号
HW-GH15-05
HW-GH15-10
HW-GH15-20
颜色
黑色
基材/填料
硅基材/高导热特殊填料
厚度mm
0.5
1.0
2.0
硬度Hardness Shore OO
35
35
35
导热系数W/m-K
15
热阻抗
@ 90 PSI°C-inch?/W
0.15
0.27
0.47
击穿电压 kV AC
~0.3
~0.3
~0.3
阻燃等级 UL94
V-0
操作温度 °C
- 50 to + 180

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