高黏度填充胶-微型马达填充胶-固晶填充胶-导热填充胶

高黏度填充胶-微型马达填充胶-固晶填充胶-导热填充胶找汉思化学

汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与的产品优势，汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。

一、汉思底部填充胶说明：
Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

二、汉思底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；无气泡。
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
5,可点胶、喷胶操作。
6,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺
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