BFE8126-150WLED防爆灯；液体厂LED防爆灯

BFE8126-150WLED防爆灯；液体厂LED防爆灯

BFE8126-150WLED防爆灯；液体厂LED防爆灯

今日采摘：我国半导体照明节能产业的发展目标，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上;企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干10家左右;初步建立半导体照明标准体系;实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。此外，《意见》还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施，包括统筹规划，促进产业健康有序发展、继续加大半导体照明技术创新支持力度、积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。《意见》同时要求，各级财税、发展改革、科技等部门要推动落实国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，在规定范围内免征进口关税的优惠政策。鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化。推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策。推动将半导体照明产品纳入节能产品采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。

产品优势：温馨提示：买防爆灯请品牌，温州乐清荣朗电气让你有不一样的收获，价格实惠，品质，如有需要，欢迎咨询
1 85-265V交流电各24V直流电两种供电方式选择。
2 采用LED集成模组做光源，能耗低，光效高，在相同亮度下比高压钠灯，汞灯，金卤灯更节能以上。
3 LED光源为低压直流工作，不需镇流器，直流驱动电源与LED光源一体化于灯具中。
4 专利的散热设计，散热效果优良，确保光源寿命长达5万小时以上，真正的免维护产品。
5 外壳采用铝合金整体压铸成型，表面做防高压静电，防腐蚀喷涂。
6 隔爆型高防爆等级，具有优良的防尘，防水，防腐防爆能力。
7 透镜采用够强度钢化玻璃，耐高温，耐蚀，透光率高。
8 选进的透镜配光设计，多种发光角度可选，照度均匀度高，光射效果好，无眩光。
9 的驱动电源设计，恒流精度高，宽电压范围入，高功率因数，抗*电网设计。
10 外形美观，安装方便。

技术参数：
光源：LED科锐芯片
电源：防水电源，加装浪涌保护和防雷处理，经CE认证；
功率：70W,100W,120W,150W,180W,200W
性能特点：高光效，耐腐蚀性强，照度均匀；
安装方式：壁式，吸顶式
源类型：LED
额度电压：AC220V 50Hz (安全电压:24/36V)
额度功率：I型-10/20W、II型-30/40W
色温：正白光5500K-6500K
功率因素：PF＞0.97
防护等级：IP65
防爆标志：Exd II CT4 Gb
执行标准：GB3836-2010,GB12476-2013,GB4208-2008
外形尺寸：Φ200×160/240mm
重量：I型-2.0Kg、II型-3.5Kg
引入装置：G3/4"引入口规格，合适Φ 8mm～Φ12mm电缆
安装方式：吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式
包装尺寸：单支装 300*300*330mm
电源：防水驱动，内部加装浪涌保护和防雷击处理，户外使用更放心，更安全。
品牌：荣朗ROLAN
厂家：温州荣朗电气有限公司
声明：荣朗生产的LED防爆灯，出厂前都经过12小时以上老化测试，确保无故障，并且足功率，绝不做虚假之事。

适用范围：
广泛适用于石油开采、炼油、化工、等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所
适用于节能改造项目及检修更换困难的场所。
适用于厂区或道路照明。
适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所。
适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境。
适用于T1-T4组温度组别。

如何强化LED防爆灯的散热功能
一般来说，LED防爆灯散热器自然要选择金属作为散热器的材料。对所选用的材料，希望其同时具有高比热和高热传导系数，
从上可以看出，银和铜是好的导热材料，其次是金和铝，但是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。
相比较而言，铜和铝合金二者同时各有其优缺点：铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，且铜制散热器热容量较小，
而且容易氧化。另一方面纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。
为了强化led防爆灯的散热，过去的FR4印刷电路板已不敷应付，因此提出了内具金属核心的印刷电路板，称为MCPCB，
运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热，不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。对光而言，
基板不是要够透明使其不会阻碍光，就是在发光层与基板之间再加入一个反光性的材料层，以此避免光能被基板所阻碍、吸收，
形成浪费，此外，基板材料也具备良好的热传导性，负责将裸晶所释放出的热，迅速导到更下层的散热块上，
不过基板与散热块间也使用热传导良好的介接物，如焊料或导热膏。同时裸晶上方的环氧树脂或硅树脂（封胶层）等也有一定的耐热能力，
好因应从p-n接面开始，传导到裸晶表面的温度。除了强化基板外，另一种作法是覆晶式镶嵌，将过去位于led防爆灯上方的裸晶电极转至下方，
电极直接与更底部的线箔连通，如此热也能更快传导至下方，此种散热法不仅用在LED上，现今高热的CPU、GPU也早就实行此道来加速散热。


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