中国半导体IP核市场发展趋势与前景战略规划报告

中国半导体IP核市场发展趋势与前景战略规划报告2024～2029年

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【报告编号】: 451758

【出版时间】: 2023年11月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

【联-系-人】: 成莉莉--客服专员

免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。
【报告目录】

1 半导体IP核市场概述
1.1 半导体IP核市场概述
1.2 不同产品类型半导体IP核分析
1.2.1 软核
1.2.2 硬核
1.2.3 固核
1.3 市场不同产品类型半导体IP核销售额对比（2019 VS 2023 VS 2029）
1.4 不同产品类型半导体IP核销售额及预测（2019年到2029）
1.4.1 不同产品类型半导体IP核销售额及市场份额（2019年到2023）
1.4.2 不同产品类型半导体IP核销售额预测（2023年到2029）
1.5 中国不同产品类型半导体IP核销售额及预测（2019年到2029）
1.5.1 中国不同产品类型半导体IP核销售额及市场份额（2019年到2023）
1.5.2 中国不同产品类型半导体IP核销售额预测（2023年到2029）
2 不同应用分析