钜兴直供M7F超薄贴片一般整流二极管SMAF封装环保无铅

M7F采用SMAF封装，其超薄设计，实现小体积大功率技术突破，，性能更稳定可靠，它优化电路板空间占用每单元内的功率耗散。
M7F采用GPP芯片框架设计，脚位等同于SMA，可直接替代使用，无需重新设计电路板线路，附带焊点的内部设计具有更的浪涌能力。
其超薄体积以及脚位设计，使得M7F能够更广泛的代替使用，更是便携式电子产品以及无线电子产品的优选方案。