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FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,

简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

覆铜箔板: 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔

绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂

粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂

覆盖保护材料 :PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜

阻焊油墨、感光性树脂

表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银

涂覆材料:其它 有机防氧化剂、助焊剂

补强材料: PI、PET(透明和白色)、FR4、金属板(钢片)

层间连接用材料:铜镀层、导电膏(胶)


FPC工艺基本流程:

1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 LOGO之类的)
11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等)
14:FQC FQA 包装(包装外发)
15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)
(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:IQC FQA
17:包装出货

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