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热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。

升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

材料的热冲击行为是决定材料是否适用于特定应用的关键参数，尤其是在高温下的应用，确保不存在因热冲击导致机械故障风险的安全和实用的方法是选择能够承受重大热冲击并保持完整功能的材料。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

冷热冲击测试，又名温度冲击、耐热冲击测试等，模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。

原理：样品在温度剧变或高低温交替变化过程中，PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化，产生的应力及材料CTE差异等原因，会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。