55%银焊条
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55%银焊条
HL209,含银2%,等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点摄氏度。HL205,含银5%,等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。nbspHL204,含银15%,等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点摄氏度。HL302,含银25%,等同于国标BAg25CuZn,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点摄氏度。BAg30CuZn,含银30%,等同于美标AWS BAg-20,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点摄氏度。nbspHL314,,含银35%,等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点摄氏度。HL312,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点摄氏度。nbspHL303,含银45%,等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点摄氏度nbspHL304,含银50%,等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZn,是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点摄氏度。nbspHL313,含银50%,等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点摄氏度。nbspHL321,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,适用于不锈钢钎焊。熔点摄氏度nbsp