真空等离子活化机（适用于LED行业）

LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于支架、芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物，如何去除这些污染物一直是人们关注的问题，等离子清洗作为近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是错误的工艺使用则可能会导致产品报废，例如银材料的芯片采用氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的，而熟知等离子清洗原理更是重中之重。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用5-15%％H2+85-95%Ar的混合气体(用于还原性气氛的金属焊接)进行等
在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高 能量的等离体，继而通过等离子体轰击加工面对象表面，产生微观上面剥离效果（调整等离子轰击时间就可以调整剥离深度，等离子的作用是纳米级的，所以不会损坏加工对象），以达到作业目的。
LED行业对产品的检验标准：
1.产品处理工序：lED封装工序，；
2.接触角 达到40，一焊推力30G ↑，二焊推力50G ↑ ；
3.可靠性150度—40度，1H为一个循环，共50H↑
4.CPK值达到1.33，实际离子行业数据只有1.33
经过PLASMA处理以后的结果：
1.可靠性50H OK,推力值达到20G左右，达到同行等离子处理水平；
2.处理前接触角达到100度，处理后接触后达到25度；
3.处理时间：180S
4.功率：400W
5.气体：氩气95%+氢气5%