氧基双组份氧基硅烷偶联剂

硅烷偶联剂
主要化学成分
Y—环氧丙氧丙基基硅烷
典型物化性质
本品为无色透明流体，密度ρ（25℃）1.069，折光率N251.4270，闪点149℃。溶于丙酮，苯乙烯，，在水中分解成硅醇。
应用
① 用于粘合剂与密封剂中
通常环氧类粘接剂选用硅烷偶联剂来提高粘接性能。聚硫密封剂也选用硅烷偶联剂改善粘合性能。
② 用于无机物填充的复合材料
一些无机填料如氢化铝、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠经硅烷偶联剂处理可以填充到一些聚合物中如脂族环氧化合物，酚醛树脂，尼龙，PBT等。同样偶联剂提高了这些复合材料的机械强度。
表A与表B分类说明
表A二氧化硅增强环强环氧树脂
抗弯强度 体积电阴率 消耗因子Χ100
干 湿 干 湿 干 湿
无 18800 14900 2.2x10 1.9x10 0.0051 0.053
硅烷偶联剂 22400 18500 1.1x10 6.4x10 0.0046 0.014
表B玻璃微珠-增强PBT
强度性能 未填充树脂 35%（V/V）玻璃微珠
未处理 0.25%KH-560
弯曲强度 干 12900 10800 14900
湿 13000 10100 14900
弯曲强度，100PSI 干 3.14 5.83 6.07
湿 3.00 4.04 5.38
抗张强度 干 7300 5600 8000
湿 7300 4800 7900
③玻纤增强环氧树脂
用硅烷偶联剂处理玻纤布增强环氧树脂以提高其物理性能，尤其是其复合材料的湿态强度。
IV，贮存事项
硅烷偶联剂应放在密封容器中，置室湿下干燥处，贮存期18个月
V，包装
本品采用5kg塑料桶包装和20kg/箱
注意事项：本产品说明书只是对该产品应用的介绍，各用户自行对使用可适性负责，应用前作小试。
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