特点：
EasyPACK 2B封装，650 V，100 A
采用IGBT4芯片技术TrenchStop
采用PressFIT压接技术，紧凑设计
阻断电压650V
低电感设计
低开关损耗
低饱和压降
Al2O3衬底，低热阻
应用：电机控制与驱动，UPS电源，太阳能光伏逆变器
特点：
EasyPACK 2B封装，650 V，100 A
采用IGBT4芯片技术TrenchStop
采用PressFIT压接技术，紧凑设计
阻断电压650V
低电感设计
低开关损耗
低饱和压降
Al2O3衬底，低热阻
应用：电机控制与驱动，UPS电源，太阳能光伏逆变器
| 名称 | 英飞凌IGBT模块 |
| 价格 | 面议 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 杨经理 |
| 关键词 | 650VIGBT模块,IGBT,三电平模块 |