风冷散热 简单来说，风冷散热的原理是引导风向，将冷风吹入加热元件，或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇，后者可以根据特定的风道引导风向，在散热过程中产生特定的气流方向。 其代表方式有： 1.在服务器主板上安装大量冷却设备，通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量，然后在服务器机柜下安装大量风扇，通过风扇产生的气流带走热量，达到散热效果。 2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上，前端与风扇组连接产生进风口，后端设置在主板后端，减小出风口管径，产生对流区。同时，分割部件分割对流区，隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道，热电子元件位于风道内，产生的热量通过风道内的气流带走，达到散热效果。
实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。
依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。 风冷散热是常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。
在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。
插齿工艺大胆改进传统的铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，然后插入铝片，利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传导能力，并且可以生产铜片插铝座，铜片插铜座等各种工艺产品，来满足不同的散热需求。这种技术明显延长了一部分铜铝结合技术的寿命。