东莞半导体器件低温烧结银,功率器件烧结银膏

近年来，对于小型化、高功能化的电子零器件(例如功率器件或大功率发光二极管(LED))的需求扩大。功率器件作为可抑制电力损耗并率地转换电力的半导体元件，在电动汽车、快速充电器等领域中普及发展。

在如上所述的电子零器件的小型化、高功能化的进展中，半导体元件的发热量具有增大的倾向。然而，若电子零器件长时间暴露在高温环境下，则寿命急剧减少。因此，对于芯片粘接材料散热的要求越来越高。

善仁新材的导电银胶AS6585广泛应用做芯片粘接材料。常规的导电银胶由树脂、银粉和助剂构成，其中树脂的作用是提供粘接力，银粉提供导电性。树脂的存在的影响了导热性。随着对导电银胶导热性要求的提高，这些常规银胶已经不能满足高散热场合。

善仁新材烧结银烧结一般可以分为初期、中期和后期，它们之间没有明显界限。

烧结初期，颗粒在烧结驱动力的作用下会进行一定的重排，增加接触面积，生成烧结颈（necks），烧结初期一直持续到烧结颈的直径达到颗粒直径的0.4~0.5倍。

随着电子封装产业的迅猛发展，使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。
善仁新材公司致力于成为的低温银浆的，通过公司的纳米材料平台，金属材料平台等，于2019年再国内率先开发出低温纳米烧结银，打破国外技术壁垒，现已开发出一系列低温烧结银胶产品，适用于功率器件、大功率LED、功率模块的粘接和封装。

然而善仁新材开发的烧结铜在金属材料中加入了溶剂、添加剂等材料，使内部形成产生还原性气体的构造，借此解决了氧化被膜的问题，实现了理想的粘结性能。