LED倒装芯片覆晶封装光源回流焊，捷豹回流焊

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产、器件成本低和可靠性高。



深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家从事无铅回流焊，无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因而崛起，因专注而发展"的理念，并引进欧美、日本、台湾所研发技术，开发各种系列产品，致力于为客户提供节能，环保，实用的解决方案。

做让用户满意的产品，始终是“捷豹自动化”矢志不移的追求。秉承“以德为先、以诚为本、以质为根、以信为生”的经营理念，我们的目标是把捷豹自动化做成一家无铅设备制造行业内服务型的公司，并立志将我们的服务质量做成行业中的。