河南导光级PCML-3500ZAH日本帝人

Panlite ML系列ML-3500ZAH ,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
在PC行业快速发展的同时，我们也应看到，未来PC产品的差异化将会非常明显。比如：

手机。在手机的中框上，大量应用玻璃纤维增强PC产品；在手机背板上，根据产品设计的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金产品等；手机充电器，则主要使用UL94 1.5mmV0级放入阻燃PC产品。充电宝则大量使用UL94 1.5mmV0级的阻燃PC/ABS产品；为手机配套的无线耳机，大量使用了含硅共聚PC产品和LDS用PC产品；作为网关设备的路由器和CPE等，同样大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS产品。
5G基站。户外宏基站天线外壳材料的耐候、耐温和阻燃的高要求，会大量使用阻燃型的含硅共聚PC产品。

此外，各种具备不同功能和附加属性的PC产品将被越来越多地应用到各个领域。例如，在近视镜片和摄像头领域大量使用折射率高达1.64，甚至1.7以上的高折射PC产品。在有更高耐热要求的透镜、导光条等领域使用热变形温度高达180℃，甚至200℃以上的高耐热PC产品。在极寒应用场景下，则大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高冲击性能的耐低温PC产品。在有防静电要求的应用场景下通常会使用表面电阻在106~1012Ω.cm的抗静电PC产品；在汽车内饰件领域则使用气味等级更低的PC合金产品等等。

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PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于全球对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。

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产品差异化中的差异化产品主要可以分为两类，一类是在双酚A型均聚PC的基础上进行后端改性，如提高表面电阻达到抗静电效果，改善阻燃效果等；另一类则需要在PC聚合的分子链段上进行改良，如为提高耐低温性能，通常引入含硅氧烷的分子链段，为提高耐热性能通常加入分子量更大的含苯环双酚结构与双酚A进行不同比例的共聚，为提高高剪切下的熔体强度，通常会引入三官能团或四官能团物质共聚为支化结构，为提高PC的折射率，则通常需摒弃双酚A结构，而采用其他的双酚或双醇进行共聚等等。

我国在共聚PC方面几乎完全依赖进口。2020年国内PC消费总量约250万t，其中接近95%为双酚A型均聚PC。国内共聚PC的市场容量在10万~15万t左右，且这部分基本都是的PC产品，具有的附加值。

未来我国PC产业要想改变目前“大而不强”的局面，发展共聚PC产品势在必行。目前，国内已经有多家公司和科研院所在进行共聚PC的聚合工艺开发，如硅氧烷共聚PC和支化PC已部分实现了国产化，相信未来必然还会有更多具备不同性能的共聚PC产品逐步实现国产化。


硅共聚PC以其良好的耐低温性能、耐候性能、阻燃性能等在5G、光伏领域将有良好的市场空间。

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聚碳酸酯（PC）是一种性能的工程塑料，其特的分子链结构赋予了材料高透明、高抗冲、 高耐热和尺寸稳定性等性能，因而在光学、汽车、电子、医疗等领域具有广泛的应用。在 PC 各终端消费领域中，汽车领域消费量占比达到约 16%，其中汽车车灯在经历30多年的发展完善后， 塑料化应用程度已经趋于96%以上。
随着近年来车灯设计对美观性和个性化设计的重视，主流车企在车灯设计时多采用 LED灯配合车灯导光条，通过将点光源转化成面光源，营造出具有一定形状和美感的视觉灯光效果，同时这种设计也丰富了汽车日行灯、泪目灯等的多元化设计理念。LED车灯的导光条材料一般选用具有透光性能的聚碳酸酯（PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）。相较于 PMMA，PC具有更的抗冲击及耐热性能，因而在LED车灯的厚壁导光板、导光条、透镜等部件中应用更为广泛。目前，导光级 PC 的主要供应商为住友、出光、三菱和科思创等国外企业。为满足车灯复杂结构设计的需要，车灯用导光 PC 的熔指一般分为 28~35 和 55~65g/10min 两种
汽车行业正处于一遇的变革时期，自动驾驶和汽车电气化的趋势促使内饰设计和车载设备的质量不断提高，使汽车不仅成为一种交通工具，而且成为一个舒适的休闲空间。

在此背景下，下一代汽车（如电动汽车）越来越多地采用光学设备，如在必要时传输光线和显示信息的触摸屏，以及将图像投射到挡风玻璃上的平视显示器。聚碳酸酯树脂板材和薄膜具有出色的抗冲击性和透明度，可用于光学设备，而且对产品的需求也在逐年增加，这些产品可使内饰设计更加多样化，并提高投射图像的美观度。

帝人采用从聚碳酸酯树脂到板材和薄膜的一体化生产方式，能够生产出热降解小的产品。此前，帝人已经为光学设备提供了聚碳酸酯树脂 Panlite 板材和薄膜，以及 Panlite 和丙烯酸树脂的多层板材和薄膜，但为了满足市场对更产品的需求，其又推出了一条新的生产线。
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Panlite在很宽的温度范围内仍能保持稳定的机械性能。具有特别优良的拉伸强度、弯曲强度、耐冲击强度以及耐蠕变特性。是具有代表性的工程塑料，己广泛地应用于许多领域之中。
Panlite的二次相变温度是145-150℃,负荷—挠曲温度是123-132℃,在热塑性塑料中属于耐热性很高的类别。其低温脆化温度很低，脆化点
在-100℃以下。Panlite的特长之一是在很宽的温度范围内仍能保持稳定的机械性能和电学性能。
Panlite是具有优良的电绝缘性能的塑料。
特别是其电绝缘破坏强度和体积电阻率很高。在很宽的温度和频率范围内其介电常数，介电损耗角正切能保持稳定的数值。
Panlite对一般的水、醇、油、盐类和弱酸类能保持稳定的性能。但在碱性物质、芳香族碳水化合物、卤代碳水化合物等中会发白、溶胀和
溶解等现象，使用时需要注意。
Panlite具有优良的透明性，2mm厚的试片的透光率高达90%
Panlite是具有优良的耐天候性能的塑料之一。耐天候型Panlite又是在此基础上进一步加以改进后的改良型品种。