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电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

电子是指电子的复数形式,指代电子设备、电子产品或电子技术等。电子技术是一门研究和应用电子器件和电路的学科,它主要研究电子元器件的设计、制造、使用和维护等方面的知识。电子产品则是利用电子技术制造出来的各种电子设备,如电视、手机、计算机等。电子设备则是指用于处理和传输电子信号的各种设备,如电子计算机、通信设备等。总之,电子是现代科技的重要组成部分,它在各个领域都扮演着重要的角色。

打样是指制作一个样品或模型来展示产品或设计的外观、质感或功能。打样通常用于产品开发、设计审查、市场调研和客户展示等环节。

在打样过程中,制造商或设计师会根据产品或设计的要求,使用材料和工艺制作出一个小规模的样品。这个样品通常具有与终产品相似的外观和质感,以便客户或团队对其进行评估和测试。打样也可以帮助制造商调整和改进产品的设计、工艺和材料选择,以满足客户需求和市场要求。

打样通常包括以下步骤:
1. 设计准备:根据产品或设计的要求,准备相关的设计图纸、材料和工艺方案。
2. 材料采购:购买所需的材料,如纸张、织物、塑料等。
3. 制作样品:根据设计图纸,使用相应的工具和设备制作样品。
4. 装配和调整:将不同部件组装在一起,并根据需要进行调整和修正。
5. 完成样品:完成样品的外观、质感和功能,并确保其符合要求。
6. 评估和测试:对样品进行评估和测试,如检查其外观、测量其尺寸、测试其功能等。
7. 改进和修改:根据评估和测试的结果,对样品进行改进和修改,以达到预期的效果。
8. 客户展示:将样品展示给客户或团队,以便他们评估和提供反馈意见。
9. 生产准备:根据样品的反馈意见,准备进行批量生产或进一步调整和改进。

总之,打样是一个重要的制造和设计过程,可以帮助制造商和设计师在产品开发和设计阶段得到反馈和改进,从而提高产品的质量和市场竞争力。

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