焦磷酸铜焦磷铜电镀添加配制磷酸盐颜料无氰电镀防渗碳涂层

焦磷酸铜
CAS登录号 10102-90-6 英文名 Copper pyrophosphate 化学式 Cu2P2O7 分子量 301.04
别称 焦磷酸铜,三水;四水焦磷酸铜;焦磷铜 水溶性 不溶于水 外观 淡蓝色粉末
焦磷酸铜用途 用作分析试剂；用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料；用于无qing电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层，主要用于无qing电镀和防渗碳涂层。
焦磷酸铜理化性质
淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐
焦磷酸铜性质与稳定性
可与焦磷酸钠形成复盐，对金属离子具有较强络合能力
焦磷酸铜贮存方法
1.不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日暴晒，失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
2.应贮存在阴凉、 通风、 干燥的库房内， 包装密封， 防潮
焦磷酸铜概述
焦磷酸盐镀铜 焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比qing化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无du，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以镀层与基体的结合力。
焦磷酸铜主要用于无qing电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27 g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极极化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，相应提高焦磷酸钾的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。 因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还保持一定量的游离焦磷酸钾，其作用是使络合物更稳定，防止焦磷酸铜沉淀，提高镀液的分散能力，阳极的正常溶解。
焦磷酸铜应用领域
1.主要用于无qing电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
2、用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等
3、用于分析试剂
4、焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源,商品焦磷酸铜含铜量为38%左右,一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L,光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低,则镀层光亮和平整性差,允许的工作电流密度范围小;若镀液中铜含量过高,则焦磷酸钾含量也要相应增加,使溶液带出损失增大,增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.

焦磷酸铜电镀级
执行标准：ACTI 2157-2002
高纯度，特有的晶体结构，低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　
用途：无qing电镀中提供Cu2+。
例：无qing镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：
[Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-

焦磷酸铜质量标准
项目Item 化学纯
(CP)
含量(Cu2P2O7·3H2O)Assay,% ≥ 98.0
氯化物(Cl)Chloride,% ≤ 0.01
钠(Na)Sodium,% ≤ 0.01
铁(Fe)Iron,% ≤ 0.002



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