汕头金平区耐高温标签打印纸

它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。

在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；