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BGA   X-RAY检测设备及其BGA返修台;AOI检测设备,可以检测物品的不良外观,如空焊?
少锡、偏移、错件、漏件、反向等、3D SPI 检测设备主要是对锡膏的高度、拉尖、
体积的检测,SPI设备检测能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良;品质***,
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