伦茨E94AYFLF通讯模块

Lenze E82EV152K4C

伦茨 E82EV371-2B

伦茨 E82EV371-2C

驱动板上电流大布线宽、再加上器件多、连线多，为满足信号质量及布局要求，同时考虑到要使驱动板在工作时能够抵抗一定的干扰，采用6层板双面设计，图1为该驱动板的叠层结构。TOP、Sl、S2、BOTTOM都为信号层，厚度为1.2mil。介电层所用的材料为FR-4。为降低电气信号干扰，在叠层时，考虑将电源与地分开，各自单布在一层，布成一个大铜面形式，加在两个信号层之上形成一个屏蔽层，S1和S2之间的介电层厚度为22.02mil，其他厚度为9.84和6.86mil；这样的设计能够有效的减小各个层之间信号的干扰，减少寄生电感，提高驱动板的稳定性。

igbt驱动板布线： 1、为降低导线电流形成的磁场造成的干扰，在给S1、S2信号层布线时，一层布线为横线，另外一层布竖线，如图5所示。另外，应选择长度尽可能短的走线方式，以减少阻抗； 2、每一层的走线均匀，走线宽度无突变。为了保持走线阻抗的均匀，不能有90°拐角，而用圆弧或135°拐角； 3、区分信号线、电源线，依据各自流过的电流大小来设置线宽。信号线上电流一般小于10mA，一般设置为8-12mil线宽即可；电源线电流较大，设置线宽时按照1mm/A的原则(铜箔厚度为35um)设置线宽， 另外，根据不同电压，电源层要采取区域分割方式，高压部分间距加大，或加隔离槽。

150-F43NBD

150-F43NBDB*

150-F5NBD

150-F5NBDB

150-F60NBD

150-F85NBD

150-F85NBDB

150-F86NBD*

150-FPP25B

150-SB2NBD

150-SCMD

156-B20CB3ESRA

1585J-M8CBJM-0M3

1606-XL480E-3W

1606-XLRED20-30

1606-XLS240E-3

1606-XLS240-UPS

1606-XLSDNET8*

1715-OF8I-

1734-0B4E

1734-ACNR*

1734-ADN

1734-AENT

1734-AENT R-

1734-AENTR

1734-CTM-

1734-EP24DC*

1734-EP24DK

1734-IB8

1734-MB

1734-RTBS

1734TB3S

1734-VTM

1735-AENT R

1736-AENT R

1737-AENT R

1738-IB16DM12

1738-IR2M12

1738-OB16EM12

1743DIB16

1743-TB3S

1746-0B16

1746-0W16

1746-1B32

1746-1OB32

1746-A7

1746-ASB

1746-B16

1746-HSCE

1746-HSTP1

1746-HSTP1E

1746-IA16

1746-IA16 

1746-IB16

1746-IB32

1746-IB8

1746-IM16

1746-IM4 

1746-ITB16

1746-ITV16

1746-IV16

1746-IV32*

1746-L532*

1746-L541

1746-N04I

1746-NI04V

1746-NI16V

1746-NI4

1746-NI4/A

1746-NI4/B *

1746-NI8

1746-NIB

1746-NIO4V

1746-NO41

1746-NO4I

1746-NT4

1746-NT8

1746-OA16

1746-OB16

1746-OB8

1746-OV16

1746-OV32

1746-OW16

1746-OW8

1746-OX8

1746-P1

1746-P2

1746-P4

1746-SN

1747-ASB 

1747-DCM

1747-KE

1747-L511

1747-L514

1747-L531

1747-L532

1747-L532/E

1747-L541 

1747-L541/C

1747-L542

1747-L542/C

1747-L543

1747-L543/C

1747-L551

1747-L552

1747-L553

1747-M11

1747-M13

1747-SDN

1747-SN

1756-0B32

1756-0B32  D

1756-0B32 A

1756-0B32A

1756-1F16A

1756-A10  B

1756-A13

1756-A7

1756-CN2/A

1756CNB