道具翻模硅胶水泥石膏翻模硅胶
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¥38.00
发泡硅胶是由A和B两部分组成的液体硅胶,按重量A:B=10:1 或 1:1 混合搅拌后,在室温或高温下膨胀固化,形成中、高密度弹性泡沫。泡沫硅胶具有重量轻、绝缘、阻燃、柔软、舒适、回弹好等特点。
产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 , 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低;
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等; 主要用于电子元器件的密封、防压、针对(SMD贴片、TOP贴片封装)。本品电器性能优良,对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用,硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中,有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。
QK-3051保护胶为单组份触摸屏绝缘保护产品,主要应用于触摸屏中的透明导电玻璃、薄膜的ITO镀膜上,起到绝缘、防潮和保护,尤其适合用于触摸屏正面保护。使用时通过丝网印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上,烘烤成膜后起到防止材料在后续生产过程中受到污染或划伤的作用。在触摸屏上、下线路粘合之前,可用简易方法剥离,本产品可以一次剥离干净,不会有残留在材料表面或者污染材料。本产品可以在宽泛的温度和湿度范围内体现良好的绝缘保护性能,成膜性具有良好的韧性和柔软性。
典型应用:触摸屏中的透明导电玻璃、薄膜的ITO镀膜上,起到绝缘、防潮和保护,尤其适合用于触摸屏正面保护
一、制作方法
1、用一塑胶碗盛500g胶,在室温下加固化剂1.5%,充分搅拌均匀备用。
2、将母模坯用脱模剂处理润滑。
3、润滑好的母坯四周用木条围住,木条也应用脱模剂处理,中间的空隙以2-4cm为宜。
4、将配好的胶沿一固定灌注点缓慢浇注,并不时震荡以排除里面的空气。
5、60分钟胶固化完全后四周再用木条围住,留4cm空隙,折除原木条。
6、将石膏粉1000g兑水后注入木条框内,注满为止(木条框应用塑胶片分为两部分以利拆模)。
7、20分钟后拆除木条,模具即做完成。