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电子束焊接(EBW)是一种融合焊接工艺,其中将高速电子束施加到两种要连接的材料上。当电子的动能在撞击时转化为热量时,工件熔化并一起流动。电子束焊接通常在真空条件下执行,以防止电子束散逸。
真空工作室可以具有任何期望的体积,从几升到几百立方米。它们可以配备电子枪,以提供任何所需的功率高达100 kW的电子束,如果需要,甚至更高。在微电子束装置中,尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足够高功率电子束的焊机中,可以实现300 mm深的焊接。还有一些焊接机,其中电子束从真空中带到大气中。使用这种设备,无需的工作室即可焊接非常大的物体。
真空分散焊焊接特色:
(1)接头强度高。特别适用于选用熔焊易产生裂纹的资料的焊接,由于不改动母材性质,因而接头化学成分、组织性能与母材相同或接近,接头强度高。
(2)可焊接资料品种多。真空扩散焊机可焊接多种同类金属及合金,同时还能焊接许多异种资料。如果选用加过渡合金层的真空分散焊,还能够焊接物理化学性能差异很大,高温下易构成脆性化合物的异种或同种资料。
(3)可用于需要大面积结合的零部件、叠层构件、中空型构件、多孔型或具有杂乱内部通道的构件、封闭性内部结合件以及其他焊接办法可达性差的零部件的制造。
(4)真空扩散焊机分散焊接为整体加热,构件变形小、尺度精度高