联系人鲍红美
一款触变微塌型室温固化的单组份有机硅粘接密封胶，对绝大多数金属无腐蚀.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能、阻燃性能。本产品属脱醇型单组份室温固化硅橡胶，适用于灯饰、电源（PCB）等材料粘接密封，典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等难粘材质；
2、 电子配件的绝缘及固定用密封；
3、 其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封；
4、 灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。
使用工艺
通用型 用于一般常温型电子元器件灌封和线路板保护密封。 常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低。固化物表面光亮，无痕迹，不开裂，防潮，防水绝缘，耐化学物无腐蚀。
耐温型 用于一般要求耐热型电子元器件灌封和线路板保护密封。 混胶后胶的使用时间较长，在90℃下加热可在2～3小时完全固化，有一定耐高温性，其他性能同一 。
导热型 用于有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。 胶固化后有散热性，其他性能同。
产品特点 产品应用
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 LED大功率封装 集成光源 SMD贴片
加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征 产品概述
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500
耐高温 膨胀低 硬度：60-80A
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉）及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。