国产烧结银半烧结导电胶CLIP烧结银
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AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏,采用材料和纳米技术等工艺,产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。
大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银
大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;