高导热烧结银车规芯片烧结银善仁加压烧结银膏
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- 更新：2025-03-01
- 地区：全国
- 名称：有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高可靠有压烧结银,高导热烧结银,国产烧结银,中国烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
- 联系：刘志 13611616628
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。
经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；