Electronica2024,慕尼黑国际电子元器件参展资质

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用

参加德国慕尼黑电子元器件展览会可以更直接的了解德国及世界产品的发展和市场的具体需求，有利于提高产品的技术含量，调整改进产品的结构，为生产的产品奠定基础，也为完善出口，出口正常进行指引方向。