电子封装胶微型电子透明灌封胶小型过线马达胶

AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。常用AB胶有：快速/中速固化AB胶水，塑料粘金属胶水，粘金属AB胶水，耐高温AB胶水，PU聚氨脂软滴胶，水晶硬滴胶，单组分固化粘合胶，灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。

产品用途：

耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。

使用方法：

1.清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶：按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶：粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；

4.固化：推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高， 固化时间越短。

产品简介：
  QK-3351UV胶是针对 PC,ABS,PC电镀对金属(铅，铁,不锈钢),TPU 的接着研发的。本产品具有高透明度，快速硬化，完全无色透明性质, 适合电子业封装快速生产。
产品特点：

1、本产品适用于多种塑材接着。

2、本产品具有柔软性，可吸收破坏能量。

使用方法：


1、树脂所接著的表面应干净清洁。 建议先用有机溶剂擦拭表面，防止灰层、油质和脱模剂影响本产品接著效用。

2、将树脂均匀的涂布在基材表面，欲接著的表面需完全压平直到树脂硬化。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④UV灯源的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认。

4、请定时量测UV 灯管的强度与照度。曝光过度对UV胶的性质影响不大，曝光不足对UV胶的性质有很大影响，可能会造成胶体的反应率偏低，环测的寿命下降。

5、过敏体质的人，皮肤直接接触本产品可能会发生过敏症状。

特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺：

1、清洁表面：将被粘合物体的表面清理干净，除去灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然固化，挤出的胶水在2分钟内粘完，超时会降低粘合强度。

3、固化：将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化，如产品反弹则要用夹具进行定位，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内室温及55%相对湿度），流淌型胶将固化2-4MM的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封，6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。