R63455-A1S-EHV深圳回收回收手机驱动IC

产品特色

十年以上收购个人和工厂库存电子元器件，以信誉铸就品牌。我们以诚信待人，顾客至上，有着技术人员和丰富经验，能迅速为顾客消化库存，及时回笼资金。涉及的地区有深圳、东莞、惠州、香港、珠海、佛山、广州、中山、汕头等珠三角地区,以及上海、苏州、昆山、北京、天津、青岛、大连、武汉、厦门等全国地区. 我们交易灵活便捷，现金支付，尽量满足客户需求。

收购驱动IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

功能介绍：

Timing controller：

（a）通过控制信号，协同Source driver，Gate driver按照正确的时序工作，驱动面板；

（b）数据信号的输入并做相应处理后传输到source driver；

（c）内嵌基本图像处理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信号（Pol，TP，STH），将输入数据信号转换成电压输出，配合TFT的开关，对面板的像素电极进行充电；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信号（OE，STV，CPV），按照正确的时序循环输出开关电压给TFT 栅极，控制TFT的开关；


Gate IC 介绍

Gate Drive IC用来扫描每一行的 TFT，将其打开来显示该行的图像

部分分离型显示驱动芯片方案，TED+Gate IC

该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC，Gate IC为立芯片，系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块，同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合，但距离单芯片解决方案仍有较大差距。

该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现，大部分使用LVDS接口，并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。

一旦加上电压，这个电容是可以保存能量的，在电压再次回到这一条线的像素上之前，电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样，整体的亮度就会得到大幅提升。其次，每个像素的开关起到一个门槛的作用，这样，如果一个像素被加上电压点亮，给相邻的像素带来一丢丢影响，因为门槛的存在，这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。


这种方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写）。


AM的好处当然是大大的，但是这样的成本就是TFT的结构变得更加复杂，1080P的分辨率就不仅仅是600多万个电气元件了，像OLED那种每个像素需要至少五、六个晶体管的，岂不是少也要3000多万个晶体管？如果是4K分辨率呢？

COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。

那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。

而对于COP封装，只能采用OLED屏幕，因为在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI

在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面：显示面板叠层；控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能，现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制，后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。