电子芯片胶水千京制造胶电子密封硅胶材料

是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化：
1）  N、P、S有机化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

型号：千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。

使用方法与注意事项：
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2，一次配胶量不宜太大，配胶后操作时间：室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕，应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起，于常温下贮存，有效期为12个月。超过贮存期，若检测合格，仍可使用。
* 本品为非危险品，按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。

性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有硬度高，阻燃性好，电气性能优良的特点。本品胶液粘度低，操作性能好，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃-120℃，电气性能优良，广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前，为避免沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。（建议可升温30-40度左右分别搅拌）
2. 推荐使用配比：甲乙组份按9：1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中，甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。

型号：QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一种常温固化的双组分改性环氧灌封料，具有配胶简单，混合粘度低，操作性能好，操作时间长，使用方便等特点。产品固化后透明性好，电气性能优良。
* QK-9901使用温度范围是-30℃~+130℃，是一种性价比优良的新一代环氧树脂灌封料，可广泛应用于电子产品灌封。
典型技术指标
使用方法
1. A、B组分分别准确称量。
2. 推荐使用配比：AB组份按100：50称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡5-15分钟，即可进行灌封作业。
4. 操作时间为30～40min/30℃/100g。
5. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输
1.本品包装在塑料桶中，AB两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。
安全与环保
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
注：
* 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
* 我公司只对产品是否符合规格给予，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。
* 本公司的有机硅胶是面向一般电子工业用途而开发。
* 如果需要本产品更详细的说明内容，请和本公司客户服务部联络

一、产品简介

本产品为双组分常温固化型环氧树脂。不含有任何溶剂和挥发物，固化物具有良好的韧性，较高的硬度，且还具有优良的耐

低温性及耐候性，可以在户外长期使用。推荐应用于LED模组灌封(广告模组及硬灯条)，手工、机器均可使用。

二、产品特性

1．固化物呈无色透明状，透明度高且光泽度非常好；

2．产品自动消泡，自动流平，表面效果好，不起水波波纹，操作简单；

3．本产品对金属（如铜、铁及镀银层等）无腐蚀性；

4．固化速度快，固化后具有优良的耐候和耐紫外不开裂，且在（-40℃~100℃）的温度下保持性能良好。

一、化学品中文名称：有机硅烷防水剂
二、化学品俗名或商品名：中性防水剂   有机硅防水剂        
三、物化性能：
本防水剂具有特殊的防水、防污、防潮、防霉功能，本防水剂固化后具有憎水性和光亮滑爽。
四、主要用途：
用于粉体材料和其他颗粒材料的防水处理，以获得自由流动性，减少结块。
用于生产有机硅防水剂。
用于石材陶瓷、瓦片、纸品、石膏、硅酸板防水防潮处理。
用于金属，铝材，橡胶，塑料表面的润滑光亮，防尘防水，防锈防潮。
五、包装：
包装净重为25、50、200kg/桶。
六、运输，贮存方式及贮存期：
产品在运输时，防止明火。产品应贮存在通风、干燥、低温的库房内，。在密封包装贮存条件下，自生产之日起，本产品保质期为2年。