1、主要应用于IC和晶元镀锡触点等半导体溶剂型锡层的保护，其大的优点是膜层对触点具有很强的润滑作用。 2、膜层有的抗盐雾性能，膜层不影响接触电阻。 3.膜层具有的长期稳定性，不会因为长时间的储存而防腐性能衰减 。能有效的防间腐蚀晶须的形成和产生。