电子设备的小型化使干扰源与敏感器件靠得很近,缩短干扰路径。工作频率的提高使辐射量增加,增加了干扰发生的几率。大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门限,而他们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲,这会带来信号线束的交叉干扰,芯片管脚的耦合干扰,以及I/O端口产生宽带辐射等问题。一般来说,高速数字电路比传统的模拟电路产生更多的干扰,减弱了其抵抗干扰的能力。各类电磁屏蔽胶带为屏蔽器件件的电磁辐射干扰提供了有效的解决方案;其本身的优良导电特性为电子设备的静电泄放提供良好的导电通路,再加上其具备粘结固定作用的胶粘层又为使安装可提有效可靠的方法,使得电磁屏蔽胶带在各类电子行业有着广泛的应用。
目前来说,微型化、高度集成化是电子产品发展的主流趋势,这些产品的内部空间 相对狭小。吸波材料中,贴片型吸波材料厚度薄,使用方便,对于降低电磁辐射、防止电磁干 扰有很好的效果,比较适合应用在电子产品中。
双面胶带使用的时候一定要注意,要快速,平稳的的把双面胶带粘贴上去——这样可以让双面胶带达到大的效果。 在停顿时仍有力在拉着双面胶带,虽然宏观上没看到双面胶带被拉开,但微观上双面胶带已被拉开了一个微小的缝隙(有力作用到物体上就要产生作用效果),这个时候使双面胶带上的胶液分布不再均匀,产生了“花玻璃”的效果,所以发白。