铝基覆铜板、PCB覆铜板

Lenspon零频新材，从事生产、销售、服务一体的高频、高速覆铜板和半固化片等产品，一站式CCl行业解决方案。

提供广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、医疗安防、航天航空、其它等领域的高频、高速覆铜板和半固化片等产品。

铝基覆铜板、PCB覆铜板

高 TgFR-4、无卤素中、低损耗改性环氧树覆铜板

HAE-2125

DK:4.4±0.25

DF：0.03

Moisture Absorption：0.2

Surface Resistivity:1.1*10

Peel Strength：4.5

Density：1.2