AB封装粘接封装太阳能密封胶三防漆材料

联系人鲍红美固化方式可定制

使用方法
1. 表面处理: 使用干绵布或砂纸将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去，再以稀释剂擦拭，以清洁接着表面

2.涂胶:

1)、拧开前盖，即可使用，瓶口如有胶水先用绵布将胶水擦拭干净，再可套上针头或PE滴管后使用，得以控制胶水流量，粘接的效果。

2)、在被接着面滴一小滴接着剂，即刻进行粘接，并保持至硬化为止，硬化时间数秒不等。PP胶水约30分钟即可达到实用强度，24小时后可得到高强度。

3. 使用后清理瓶口，并将盖子旋紧。

4、使用完毕请将胶水存放在阴凉干燥处。

注意事项
1. 勿穿戴编织手套使用，瞬干胶被手套的编织材料吸收会迅速发生聚合反应，反应时产生高热量，会烧伤您的手，所以请千万记住，勿穿戴编织手套使用。

2. 假如眼睛不小心接触到时，因固化后胶水坚硬会伤及眼球，勿用手搓揉，且马上用大量清水冲洗或用温热毛巾热敷，使眼皮发汗自然分开，切勿强行拉开，严重者并送医紧急处理;皮肤接触时以温肥皂水浸泡，以丙酮、解胶剂去除。

3. 瞬干胶具有挥发刺激性，请在大量使用时工作场所应保持通风，当有大量泄漏时可以用水固化后再刮。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

电子封装阻燃胶是一种应用于电子领域，具有阻燃性能的封装胶水，以下是关于它的详细介绍：
主要成分：
基础树脂：
环氧树脂：具有良好的粘结性、机械强度和电绝缘性，固化后的环氧树脂结构紧密，能够为电子元件提供稳定的保护。例如在一些对封装强度要求较高的电子设备中，环氧树脂封装阻燃胶应用广泛。
有机硅树脂：具备的耐热性、耐寒性和耐候性，其分子结构中的硅氧键使胶水在高温下仍能保持较好的性能。在一些对温度变化敏感的电子器件封装中，有机硅封装阻燃胶是理想的选择。
阻燃剂：
卤素阻燃剂：如溴系阻燃剂，在燃烧过程中会释放出卤素气体，能够捕捉燃烧反应中的自由基，阻止燃烧的继续进行，从而起到阻燃的作用。但其燃烧时可能会产生有害气体，对环境和人体健康有一定影响。
无卤阻燃剂：包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂等。磷系阻燃剂在燃烧时会形成磷酸酯等物质，覆盖在材料表面，隔绝氧气和热量；氮系阻燃剂受热分解后会产生氮气等不燃气体，稀释可燃气体的浓度；金属氢氧化物阻燃剂如氢氧化铝、氢氧化镁等，在受热时会分解吸收热量，同时释放出水分，降低材料表面的温度。
固化剂：用于促进基础树脂的固化反应，使胶水从液态转变为固态，从而实现对电子元件的封装。不同类型的基础树脂需要选择与之相匹配的固化剂，以确保胶水能够正常固化并获得良好的性能。
其他助剂：如抗氧化剂、润滑剂、紫外线吸收剂等，这些助剂可以提高胶水的稳定性、加工性能和耐候性等。

性能特点：
阻燃性能：这是电子封装阻燃胶重要的特点之一，能够在遇到火源或高温时阻止火焰的蔓延，减少火灾的危险性，保护电子设备和人员的安全。其阻燃性能通常通过垂直燃烧测试、水平燃烧测试等方法进行评估，达到一定的阻燃等级标准。
粘结强度：对电子元件与基板、外壳等部件之间具有良好的粘结力，能够确保电子元件在各种环境条件下牢固地固定在封装结构中，防止因振动、冲击等因素导致元件脱落或移位。
绝缘性能：具有的绝缘性能，能够有效地隔绝电流，防止电子元件之间的短路和漏电现象，电子设备的正常运行。
耐温性能：可以在一定的温度范围内保持稳定的性能，能够适应电子设备在工作过程中产生的热量以及不同的使用环境温度。例如，一些电子封装阻燃胶可以在 - 50℃至 200℃甚至更高的温度范围内正常使用。
耐化学腐蚀性：对酸、碱、盐等化学物质具有一定的耐受性，能够在复杂的化学环境中保持稳定的性能，保护电子元件不受腐蚀。

考量胶水的性能参数：
阻燃性能：这是选择电子封装阻燃胶的关键性能指标。要查看胶水的阻燃等级，如 UL94 标准中的 V-0、V-1、V-2 等级，V-0 级为高阻燃等级，意味着胶水在离开火源后能够迅速自熄，不会继续燃烧。同时，了解胶水的热释放速率、烟密度等参数，这些参数越低，说明胶水的阻燃性能越好。
粘结强度：粘结强度直接影响电子元件的封装牢固程度。根据电子元件的材质和封装要求，选择具有合适粘结强度的胶水。例如，对于金属外壳的电子元件，需要选择对金属有良好粘结力的胶水；对于塑料材质的电子元件，要选择与塑料兼容性好、粘结强度高的胶水。
绝缘性能：电子封装阻燃胶需要具有良好的绝缘性能，以确保电子元件之间不会发生短路等故障。查看胶水的体积电阻率、介电强度等绝缘性能参数，体积电阻率越高、介电强度越大，说明胶水的绝缘性能越好。
耐温性能：根据电子设备的工作温度范围，选择具有合适耐温性能的胶水。一般来说，电子封装阻燃胶需要能够在 - 40℃至 120℃甚至更高的温度范围内保持稳定的性能。如果电子设备在高温环境下工作，如汽车发动机舱内的电子元件，就需要选择耐温性更高的胶水。
固化速度：固化速度会影响生产效率和电子设备的组装进度。对于大规模生产的电子设备，需要选择固化速度快的胶水，以提高生产效率；而对于一些需要调整位置的电子元件封装，可以选择固化速度适中或可调节固化速度的胶水。

关注胶水的化学成分：
基础树脂类型：常见的电子封装阻燃胶基础树脂有环氧树脂、有机硅树脂等。环氧树脂具有粘结强度高、硬度大、耐化学腐蚀性好等优点，但可能存在脆性较大的问题；有机硅树脂具有良好的柔韧性、耐温性和耐候性，但粘结强度相对较低。根据具体的应用需求选择合适的基础树脂类型。
阻燃剂种类：如卤素阻燃剂、无卤阻燃剂等。卤素阻燃剂的阻燃效果较好，但燃烧时可能会产生有害气体；无卤阻燃剂则更加环保，但阻燃效果可能相对较弱。在选择时，需要综合考虑阻燃效果和环保要求