贤易制氮机设备租赁,信阳大型制氮机租赁安全可靠

贤易制氮机租赁面向全国，服务。制氮机的性成本低：P.S.A.工艺是一种简便的制氮方法，开机后几分钟产生氮气，能耗低，氮气成本低于深冷法空分制氮。

性能可靠：进口微电脑控制、全自动操作、无需要特别训练的操作人员，只需按下启动开关，就可自动运转，达到连续生产氮气。

氮气纯度稳定，完全由仪器监控、显示，确保所需氮气纯度。

选用进口碳分子筛：具有吸附容量大，抗压性能高，使用寿命长。

的控制阀门：的进口管道式气动阀门可以制氮设备稳定可靠地运转。雄厚的技术力量和的售后服务。设备信装箱化，现场按装时仅需连接气源、电源和水源。优良的电气和机械装配技术，提供连续性的技术服务，负责现场调试及培训操作。
贤易制氮机纯度满足99.999%，流量满足2000立方/H,一站式服务全国租赁用户。

贤易制氮机租赁可提供变压吸附制氮技术，变压吸附制氮装置特点:

1、特的气体分布器，避免了高速气流对碳分子筛的冲击，确保其不粉化，不需补充或更换，同时大大提高床层利用率，可提率20~25%。

2、特的吸附床层结构，可用水冷却器替代冷干机冷却压缩空气，如配置冷干机，氮气露点更低，可达-60℃。

3、完善的制氮工艺技术，使制氮效率更高，氮气纯度更纯。

4、特殊结构的过滤器，能有效除去原料空气中的油和水，保护分子筛长期不受油、水的污染。使装置制氮能力长期不衰减。

5、科学设计的消声器，结构巧妙，能有效消除排气噪音。对环境无噪声污染。

6、配置精良，进口的气动阀门、电磁先导阀和PLC程序控制器，确保装置长期、连续、无故障运行。

7、自动化操作，不需人看管。

8、设备以组件式安装在底座上，结构紧凑，占地面
贤易制氮机租赁一站式服务全国用户。

制氮机租赁体现在的服务，一站式制氮机租赁。以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点，故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力，越来越得到中、小型氮气用户的欢迎，PSA制氮已成为中、小型氮气用户的方法。　


以空气为原料，在一定压力条件下，利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构更为简单、体积更小、无门、维护量更少、产气更快(≤3分钟)、增容方便等优点，它特别适宜于≤98%的中、小型氮气用户，有佳功能价格比。而氮气纯度在98%以上时，它与相同规格的PSA制氮机相比价格要高出15%以上。贤易制氮机租赁机型丰富，库存充足。一站式租赁制氮机服务。

贤易制氮机租赁可提供满足99.999%纯度要求，流量满足2000立方/H的流量。一站式制氮机租赁服务全国。

因为任何气体在一点温度和压力下都可以液化，温度越高，液化所需要的压力也越高，但是当温度超过某一数值时，即使在增加多大的压力也不能液化，这个温度叫临界温度，在这一温度下低的压力就叫做临界压力。

露点是指气体中的水份从未饱和水蒸气变成饱和水蒸气的温度，当未饱和水蒸气变成饱和水蒸气时，有极细的露珠出现，出现露珠时的温度叫做“露点”。露点和压力有关，因此又有大气压露点(常压露点)和压力下露点之分。大气压露点是指在大气压力下水份的凝结温度，而压力下露点是指该压力下的水份凝结温度，两者有换算关系(可查换算表)，如压力0.7Mpa时压力露点为5℃，则相应的大气压(0.101Mpa)露点则为－20℃。在气体行业中，若无特殊说明，所指的露点均为大气压露点。 汽化是指物质由液态变成气体的过程，其包括蒸发和沸腾。凝结是指气体变成液体的过程。

贤易制氮机租赁提供食品级制氮机租赁服务，制氮机 食品制氮机 食品制氮机 制氮气调包装机厂家：上海钢擎鲜肉、水果/蔬菜、熟食品保鲜包装技术：（同号） 制氮机，是指以空气为原料，利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法的不同，即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法，工业上应用的制氮机等三种。 RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。

贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。



无铅化电子组装中的氮气需求：

1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时