电子热沉及封装材料供应生产

热沉材料

  功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。

  钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/MoCu/Cu）和多层式铜-钼-铜（S-CMC）材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却IGBT模块、热控板、热沉材料和引线框架。

我们可以按照客户的要求提供以上各种材料的板材和成品。如有需要，也可以提供镀镍、镀金产品。

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