宝坻AB封装胶LED透明封装胶电子AB封装

联系人鲍红美固化方式常温或者加温密度1.2451

一、产品信息：


名称：千京QK-7880导热硅脂

型号：QK-7880

品牌：QKing 千京 、淳牌

包装： 1KG


二、产品特性：


千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长，

性能和效率一旦得到改善，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变，

从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。


三、产品特点：


千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了的金属导热材料，热传导性能佳，

侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。

特点
可调节性能：通过调整 A、B 组分的配比，可以在一定程度上调节胶水的性能，比如改变粘结强度、固化速度、柔韧性等，以适应不同的应用场景。例如，增加固化剂的比例可能会加快固化速度，但也可能会影响胶的柔韧性，所以需要根据具体需求合理调配。
良好的粘结性：对多种材料如金属、塑料、陶瓷、玻璃等都能实现较好的粘结效果，能够牢固地将不同材料的部件封装在一起。其粘结强度通常较高，可满足大多数情况下对部件固定和封装的要求。
固化后性能稳定：固化后的 AB 封装胶具有较好的稳定性，在温度、湿度等环境因素变化时，能保持其基本性能，如不易变形、不开裂、不软化等，从而为封装的物体提供可靠的保护。
耐化学腐蚀性：一般对酸、盐、碱等常见化学物质具有一定的耐受性，能够在较为复杂的化学环境中正常使用，保护封装的物体不受化学腐蚀的影响。

使用环境因素
温度：
当 AB 封装胶处于持续高温环境（如超过其规定的耐受温度上限）时，胶水的分子结构可能会加速分解，导致其各项性能（如粘结强度、耐化学腐蚀性、固化后稳定性等）迅速下降，从而大大缩短使用寿命。例如，若一款本应在 - 40℃至 120℃环境使用的 AB 封装胶，长期处于 150℃高温环境下，可能原本 5 年的预期寿命会缩短至 1 - 2 年甚至更短。
相反，在低温环境下，如果低于胶水的耐受下限，虽然可能不会像高温那样迅速破坏胶水性能，但长期处于过低温度也可能使胶水变脆，影响其粘结和防护功能，同样会对使用寿命产生影响，只是影响程度相对高温环境要小一些。
湿度：
高湿度环境容易使 AB 封装胶吸收水分，水分可能会与胶水中的某些成分发生化学反应，进而影响胶水的固化状态、粘结强度等性能。在湿度持续偏高（如相对湿度超过 80%）的环境下，胶水的使用寿命可能会从正常的预期值降低 30% - 50% 左右，具体取决于胶水的具体配方和初始性能。
化学物质暴露：
如果 AB 封装胶所处环境存在酸、碱、盐等化学物质，并且这些化学物质能够接触到封装胶，那么胶水可能会受到腐蚀。例如，在一些化工生产车间的设备封装中，若其封装胶接触到酸性或碱性气体、溶液等，可能短时间内就会出现性能恶化，原本可能有几年的使用寿命，在这种情况下可能几个月甚至几周就无法正常发挥作用了。
紫外线照射：对于聚氨酯树脂基 AB 封装胶等易受紫外线影响的类型，长期暴露在阳光直射或强紫外线环境下，紫外线会破坏胶水分子的化学键，导致胶水的性能下降，如柔韧性降低、颜色变黄等，从而影响其使用寿命，可能会使原本 6 - 12 年的寿命缩短至 3 - 6 年左右，具体要看紫外线的强度和照射时间。