长沙回收硅烷偶联剂

底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干，在120℃下烘烤15分钟。

硅烷偶联剂kh560用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。