液体金属材料的研发水晶源电子胶PU胶

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

结构胶适用于承受强力的结构件粘接的高分子精细复合特殊双组份粘接材料，具有能承受较大负载高强度，在预期寿命内性能稳定。结构胶具有耐老化、耐疲劳、耐腐蚀、抗绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防盐雾、防酸碱、防硫化、耐高低温冲击、耐高湿高温等环保性能。不同结构胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

厌氧胶又称为缺氧胶，是一种单组分、中高强度、具触变性的厌氧型螺纹锁固胶。该产品在两个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，防止金属部件因振动而松动，保护接头免受腐蚀或锈蚀，厌氧胶通过完全填充部件之间的间隙发挥作用。它们通常用于增强机械连接组件的密封或保持力。厌氧胶包括螺纹锁固剂、螺纹密封剂、固持胶和垫片密封剂。

瞬间胶的主要成份是α-氰基丙烯酸酯胶，它是一种单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。又称为瞬干胶。粘接面广，对绝大多数材料都有良好的粘接能力，是重要的室温固化胶种之一。具有高强度，快速粘接的特性，适用于紧密贴合，多孔性材质。

【适用范围】

● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

● 广泛应用于变压器、电磁阀，AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；

● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。