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通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境，直到再次使用。这种储存由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上，一旦零件已经暴露一定时间，吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，可能产生危害。因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。 近的发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文引 证的一个例子说明，分类为5级的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样，将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。还有，如果暴 露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。 SMT的特点： 采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，进步出产效率，降低出产本钱，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 SMT组成： 主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部门。 其中SMD包括： 1. 制造技术：指SMD出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。 3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。 SMT常用知识简介： 1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机； 2. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度； 4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT。