12降压5V1.5A2.5A同步整流降压芯片12V转3.3V3A5V3A

5V 3A小封装同步整流降压IC 16V耐压 SOT23-5封装
小封装同步整流降压芯片 12V转5V 3A大电流输出
SOT23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A
大电流输出同步整流降压芯片 12V转 3.3V 3A 5V 3A


GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到16V，输出电压0.6V可调至12V。2A 3A的连续负载电流输出可系统各状态下稳定运行。其达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率500KHz ,以对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
GS5812/5813采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

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5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单
8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单
12-24V自动升降压转19V4A大电流芯片
3.7-20V自动升降压5V 2A 3A大电流IC

另外本公司提供各种DC-DC晶圆颗粒，协助客户封装

各种DC-DC晶圆 升压IC晶圆 降压IC晶圆 432晶圆

1482电源IC晶圆 A*P2576晶圆 2596晶圆

431基准源芯片晶圆 A*P4310晶圆 A*P2952晶圆

4329晶圆 1117晶圆M*P1484晶圆

EUP3458 替代5812b EUP3476 2963电源芯片晶圆厂家


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