广州高性价比常温固化导电银胶售后保障

常温固化导电银胶的优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接；

常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；

常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。

常温固化导电银胶的使用方法：1、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
2、混合：的混合搅拌直到均匀，50G建议搅拌不少于10分钟；

常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、使用后，保持≤0℃以下，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于冷藏箱；
3)、本产品适合涂布工艺，不建议印刷和点胶。

5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；