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“现在OEM与半导体企业的关系和以前已经不一样了，譬如特斯拉和英伟达的合作，就是很好的证明，”陈志宽博士指出。而过去半导体企业在汽车供应链上，更多处于Tier 2的位置，他们与车企之间很多时候都隔着Tier 1，但现在很多半导体公司则开始直接与车企接触，为车企提供新的技术和解决方案，其中比较典型的是英特尔联盟和英伟达联盟。 

陈志宽博士认为，虽然不同地区自动驾驶发展速度不一样，譬如美国和中国，但技术层面很多东西是一样的，像车规级芯片的设计、车载芯片的认证及功能安全测试、芯片产品的适用周期、数据处理等与汽车可靠性、安全性紧密相关的内容。对此，新思科技正在和很多企业建立合作，解决自动驾驶这方面的发展难题。

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长远来看，陈志宽博士认为由于美国不同城市法律法规不一样，即使是简单的路测，也可能要做多项申请，这无疑加大了自动驾驶产业化难度。所以在美国，自动驾驶的落地速度可能会很慢，预计率先普及的会是具有特定用途的自动驾驶卡车。

当然也包括新思科技，据悉除了与多家汽车芯片公司和汽车零部件制造商合作之外，这家全球排名的芯片自动化设计解决方案公司同时还与多家整车企业保持着良好的合作关系，通过相关的设计、验证和测试工具，为车企研发信息娱乐系统、ADAS、车联网、自动驾驶等提供技术支持。

据陈志宽博士介绍，除了传统的做手机芯片的企业——这些企业现在也在布局汽车业务，新思科技同时还与一些做视觉、雷达、激光雷达以及车载软件的企业开展了合作，这在以前是比较少的。比如软件，在汽车未来发展的过程中，“软件定义汽车”已经成为了很多业内人士的共识，所以近新思科技正在立足于汽车软件安全，寻求相关的合作伙伴，打造更安全更智能的汽车。

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