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昨天有报告称NAND闪存价格Q1季度环比下降，推动了大容量存储的智能手机、SSD硬盘普及，这主要得益于NAND厂商大规模量产64层3D闪存。未来要想进一步提升NAND容量，堆栈层数显然还会进一步提升，东芝、西数去年宣布了96层堆栈的3D闪存，今天西数宣布BiCS 4技术的96层3D闪存已经开始出货给客户，X4技术的QLC闪存未来也将是。

西数今天宣布正在出货BiCS 4技术的96层3D闪存给客户，不过耐人寻味的是这些客户主要是USB U盘、存储卡等，没提到桌面或者企业级市场。从西数CEO的表态来看，BiCS 4技术目前还不够成熟，所以说现在用于SSD等市场还有点早，这是先拿U盘等市场试试水。

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西数收购闪迪之后已经变成的NAND供应商，技术上他们跟东芝是一派的，主要使用BiCS技术，已经推出了四代BiCS技术，目前的主力是BiCS 3，量产的NAND闪存堆栈层数是64层，去年展示过96层堆栈的BiCS 4闪存，这将是西数、东芝下一代主力。

 只不过到时候的主力就是X4技术的QLC闪存了，目前MLC、TLC闪存还是主流，但是从美光、英特尔开始出货QLC闪存硬盘开始，QLC在2018年将会越来越多，毕竟大容量的优势让厂商欲罢不能，消费者要想购买到廉价的TB级硬盘，QLC闪存也不可避免。

 根据西数的表态，96层堆栈的3D闪存核心容量初是256Gb，相比目前没多少优势，不过终可能会达到1Tb核心容量，也就是128GB，封装几颗NAND核心的话就可以轻松制造出TB级硬盘。

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