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下游芯片业者只能默默吞下涨价结果的原因，是过去晶圆代工成本的上涨，原本可顺势转移给下游芯片厂商，进一步推动芯片涨价，来换取较高的利润。 然而，在这波涨价潮中，下游芯片厂商可能无法藉芯片涨价来消化或吸收来自上游代工业者涨价所带来成本。

只是，二线晶圆代工厂酝酿涨价的情况，短期内似乎无济于晶圆短缺，价格高昂的情况解决。 第二大硅晶圆厂商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圆的部分，预估2018年价格将如预期价格将再上扬约20%，使得2018年第4季的硅晶圆价格将较2016年第4季高出40%。

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且预估2019年价格将持续回升。 这样的趋势下，也使得顾客开始关心确保能否取得所需的硅晶圆数量，且已开始就以后的合约进行协商。 因此市场预估，面对这次上游硅晶圆的涨价潮，台湾芯片业者很可能采取不涨价的策略。

因为中国台湾和中国大陆的芯片厂商正在疯狂抢夺市场。 若台湾芯片厂商采取顺势涨价的策略，将成本上涨的压力转嫁给客户，很可能失去绝大多数大陆客户。这对于包括希望毛利润能回归到40%水准以上的联发科等芯片厂商来说，同样有着压力。

另外，在8英寸晶圆的部分，因为供应量增加有限，今后可能长期呈现供需紧绷状态，这使得当前顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感已经高过于12英寸产品。至于6英寸晶圆的部分，当前供应不足情况也浮现。价格虽然已经回升，但是中长期的情况依旧不明朗。

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