做软性电路板_FPC沉金线路板厂家

fpc沉金线路板

1、板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

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2、板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

基本结构
铜箔基板（CoppeFilm)
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz ，2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与12mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cove Film)
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与12mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
补强板(PI StiffeneFilm)
补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

FPC沉金线路板厂家咨询电话杜生    2885069770